半导体 12 大卡脖子材料概念股(完整版)
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半导体 12 大卡脖子材料概念股(完整版)
1)磷化铟 InP(最缺、最硬、涨价王)
用途:6G/5G、800G/1.6T光模块、高速光芯片、毫米波雷达衬底
自给率:<5%;全球住友、AXT、JX 垄断 91%
缺口:2026 年缺口50%+;订单排到 2028
荣誉榜
霸王:云南锗业( 002428 )—— 国内唯一 6 英寸量产,市占 80%+
双星:云南锗业 + 有研新材( 600
1)磷化铟 InP(最缺、最硬、涨价王)
用途:6G/5G、800G/1.6T光模块、高速光芯片、毫米波雷达衬底
自给率:<5%;全球住友、AXT、JX 垄断 91%
缺口:2026 年缺口50%+;订单排到 2028
荣誉榜
霸王:云南锗业( 002428 )—— 国内唯一 6 英寸量产,市占 80%+
双星:云南锗业 + 有研新材( 600
