机器人为何发酵？
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机器人并没有新的增量叙事，还是博弈存量老逻辑。
一种主流判断是：高切低。
热门叙事集体哑火：光通信哑火、商业航天哑火、太空光伏哑火、碳化硅哑火、电子布哑火、PCB哑火、算力租赁哑火。
热门叙事集体哑火之下，热qian需要找到新的景气载体，这个时候处于量产爆发前夜的机器人，成为了高切低的最优选项。
T机器人产业链催化：
1）出货量：5月批量订单周约100台，7-8月预计提升至千台。
2）进度：预计6-7月份V3发布，7-8月量产，反推供应链定点预计5-6月陆续落地。
3）T当前在国内常规审厂中，部分公司表示定点合同已在流程中。
后续重要节点：
1、T机器人v3将于三季度投产及爬坡。
2、T 机器人v4年底前可能发包（以官方为准）。
3、宇树有望四季度科创板上市（以官方为准）。
拿到了定点、持续获得订单、已经/即将签署PPA的企业成为本轮主线。
两个要点：1）总成；2）拿单。
这个阶段，市场追求的是受益确定性。
T机器人量产前夜，市场更加理性，蹭概念的博弈已失效。
既然是轮动博弈，在无新增量叙事背景下，轮动带来的高光通常是短暂的。
谨防轮动之后即哑火，节奏定成败
一种主流判断是：高切低。
热门叙事集体哑火：光通信哑火、商业航天哑火、太空光伏哑火、碳化硅哑火、电子布哑火、PCB哑火、算力租赁哑火。
热门叙事集体哑火之下，热qian需要找到新的景气载体，这个时候处于量产爆发前夜的机器人，成为了高切低的最优选项。
T机器人产业链催化：
1）出货量：5月批量订单周约100台，7-8月预计提升至千台。
2）进度：预计6-7月份V3发布，7-8月量产，反推供应链定点预计5-6月陆续落地。
3）T当前在国内常规审厂中，部分公司表示定点合同已在流程中。
后续重要节点：
1、T机器人v3将于三季度投产及爬坡。
2、T 机器人v4年底前可能发包（以官方为准）。
3、宇树有望四季度科创板上市（以官方为准）。
拿到了定点、持续获得订单、已经/即将签署PPA的企业成为本轮主线。
两个要点：1）总成；2）拿单。
这个阶段，市场追求的是受益确定性。
T机器人量产前夜，市场更加理性，蹭概念的博弈已失效。
既然是轮动博弈，在无新增量叙事背景下，轮动带来的高光通常是短暂的。
谨防轮动之后即哑火，节奏定成败
话题与分类：
主题股票：
主题概念：
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本次是国内首个、也是目前唯一一个专门针对物理AI（具身智能） 的国家级产业化基地。
这标志着：中国AI正式从“数字AI时代”全面迈入“物理AI时代”，浙江、杭州全国领跑
①机器人-今年一季度，中国单独列名的“机器人”合计出口额达113.2亿元，产品远销至全球148个国家和地区（北自科技、巨轮智能、大业股份、华新精科、五洲新春、万向钱潮等）
②氟化工-韩国无水氢氟酸生产商，包括Solbrain、ENF Technology等，将自本月起开始从中国采购无水氢氟酸，价格较年初上涨约40%（中欣氟材、中巨芯、滨化股份、金石资源、司太立、多氟多等）
③算电协同-国内首笔！数据中心接入虚拟电厂参与电力现货市场交易（大唐发电、华电辽能、京能电力、太阳能、晋控电力等)
④商业航天-知情人士表示，SpaceX最早将于6月11日确定首次公开发行价格，股票将于6月12日上市（信维通信、通宇通讯、西部材料、再升科技、鲁银投资等）
⑤算力-上海电信率先发布Token资费套餐，1元对应25万额度点，支持手机账单付（润建股份、达实智能、南兴股份、平治信息、科信技术、利通电子等）
二板：北自科技
首板：骏亚科技 、鲁银投资 、中马传动 、大业股份 、华新精科 、科力尔 、雷赛智能 、巨轮智能 、东风科技 、三丰智能、奇精机械 、新坐标 、达实智能 、三瑞智能 、方正电机 、纽威数控$骏亚科技(sh603386)$鲁银投资(sh600784)$中马传动(sh603767)$
今天机器人板块17个涨停，占了全市场将近三分之一。但超短线选手要冷静看几个细节。首先，今天首板用力过猛，大概率是量化资金在平铺，量化助涨助跌的特性很明显，今天铺完明天就会剧烈分化。
从节奏上看，机器人今天能起来，核心原因是科技板块分歧，资金才外切到低位的机器人。如果科技周一不大跌，机器人还有延续的可能。反过来，如果算力继续杀跌，那机器人的持续性也要打问号。明天超短线的核心观察点是北自科技能不能顶住三板，它是板块目前唯一的高度活口。同时留意前排换手板里有没有弱转强信号，比如今天封板时间早、换手充分的票，明天高开就是信号。那些尾盘偷鸡上板的票，明天大概率直接低开，手里有的建议逢高出。整体上机器人明天只看前排，后排跟风一律放弃。
过去 A 股半导体更多由设备、材料、设计公司构成，缺少一个规模足够大、收入足够高、能够直接代表先进制造和国产存储突破的标的。寒王一直也是在成长期，撑不起这么大的厂子。SMIC又一直因为折旧，利润问题被说（尽管我觉得根本不是问题）
我觉得一旦上市，资金对半导体板块的比较体系会发生变化。
中期看，的财务披露会直接强化国产半导体产业链的基本面证据。国内 DRAM 龙头已经具备几百亿级收入、百亿级季度利润和持续资本开支能力，上游设备材料的需求，天天被jg鄙视的国产化也不会再只是主题叙事，而具备客户、产线、制程升级和募投项目支撑。
能够形成完成的逻辑闭环了。
等到2030年回过头看，可能正好这就我国产半导体最好的开始。$科技(A hk06978 )$
第一优先：光模块、存储；第二优先级pcb 商业航天
光模块目前还是看不到天花板，但是这边太多杂毛了，肉眼可见的只有大哥二哥享受到真正的产业大爆发，尤其是大哥。这个行业是组装厂，可是毛利率、看不到头的产业周期，硬生生把这个行业变成超级成长行业，但是后排杂毛我还是不会去的
存储的话，四大模组厂的业绩，二季度还会比一季度炸裂的，但是目前大普微变成模组老大，应该是新股的优势。达美乐、龙子目前看也都不错，尤其是达美乐，维子掉队了，但是维子切入光了，站在光里了，但是为啥是垫子干活，先进封装是不是真的缺啊，垫子这个我只有在工程行业见的多，看明天市场反馈吧
pcb我一直在跟踪胜子的信息，目前都还没大规模接到新的一代确定性大订单，但是测试都已经过了，到底卡在哪里我能有优先跟踪不到了，也有人说一些原因 我觉得不靠谱我就不贴上来了，当然pcb另一个龙头也没有。
商业航天的话，目前spacex下一个月上市，这是钱应该还有一波催化，按照剧本上市当天这边到顶？？这个板块有一点不好的地方在于，板块内没有明显的中军，不管是走势上还是业绩上，这个挺要命，大资金也不敢猛怼。A股商业航天的下一个催化应该是我国可回收的成功，到底是什么时候，目前不知道，成功后卫星端、通信端可以爆发业绩了，但是空间多大，目前看不到很令人信服的资料