[红包]一文读懂半导体产业链
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盯盘能看到先机，复盘能梳理方向。
一盯一复便已是知彼，其次需要做的就是知己，最后择时出击即可。
炒股不是靠蒙，往往能盈利的人，一是具备先机的洞察力（预判），二或是具备临盘的应变力（跟随）。
市场行情：
三大指数皆是延续杀跌，日内市场成交量相较于昨日缩量至3.37万亿，日内3500+待涨。
指数动态：324震荡筑底行情——407主升第一波——429助手第二波，目前是第二波回调，第三波待起爆之时。
市场涨停家数54较昨日54持平，封板成功率59%较昨日64%有所下降，连板梯队6只较昨日16只有所下降。
连板梯队：
6板：蒙娜丽莎（陶瓷基板）
5板：利仁科技（股份转让）
3板：京能电力（电力）、威龙股份（国资入主）
2板：和远气体（半导体材料）、北自科技（机器人）
连板梯队：高度来到6板，市场高度压制是6进7，向下梯队凋零，目前依然是非连板主流阶段。
先赞后看，养成喜惯，坚持不断，每日爆赚。
觉得有帮助的朋友推油、打赏搞起，大家的支持是我更新的动力。
市场梳理：
热点方向：AI硬件、半导体芯片、机器人、航天、锂电、体育等等。
一、AI硬件相关。
1、光相关。
光引擎相关：
光引擎老大：天孚通信
创弹性：光莆股份（参股赛勒光电子），做光引擎配套。
主板强趋势：可川科技，NPO光引擎。
主板低位新秀：安孚科技（参股易缆微），硅光+TFLN的路线，异质集成光引擎，未来行业最优解路线。
创板低位新秀：卓胜微，底层晶圆IDM+光电集成路线，意欲复刻 POET 路线。
封装跨界光引擎新秀：长电科技，先进封装跨界光引擎121通过测试，目前客户系统验证中待导入。
其它逻辑股：光迅科技（MOCVD是A股最多）、华工科技等等，这俩都是叠加去，前面不是因为这个概念炒的。
映射M股：POET，刺激因素并不是它涨了多少，而是之前这公司强行秀画面导致惹怒甲方丢掉光引擎订单，结果反手又新接了一个订单，直接在光行业原地秀爆，印证了光引擎的需求还在激增。
光模块液冷：微环调制器对温度稳定性提出极高要求，必须搭配1颗MicroTEC进行独立温控。
富信科技，microTEC微型制冷片，国产替代唯一。
鼎通科技、奕东电子，cage液冷，国内唯二。
都是属于随着光模块升级后的必配，新增量逻辑。
DCI相关：
相干模块：中际旭创、新易盛、德科立。
泵浦、芯片、器件等等：
长光华芯（泵浦芯片）、炬光科技（泵浦模块）、仕佳光子（全链）、光迅科技（全链）、天孚通信（光引擎）、光库科技（调制器）等等。
设备：杰普特。
其它的光相关细分上一篇主贴都有梳理过。
整体光相关的细分炒作在不断变化，目前是进行到光引擎相关、光模块液冷、设备这些，前面比较火热的一些细分轮动调整中，注意内部细分的轮动和产业链格局变化，大的逻辑思路是围绕rubin升级后相关的产业链配套升级增量和缺口。
2、PCB相关。
M9/M10：
电子布：菲利华，次之莱特光电、中材科技、平安电工等等。
树脂：东材科技，次之呈和科技、圣泉集团、宏昌电子等等。
CCL：生益科技M9，南亚新材M10。
铜箔： 德福科技（4代最强）、隆扬电子（5代最强）、铜冠铜箔。
球形微硅粉：凌玮科技，次之联瑞新材。
钻针：鼎泰高科、中钨高新、沃尔德等等。
钻孔设备：中低端是大族激光和大族数控，高端是德龙激光。
其它设备：东威科技、天准科技、埃科光电等等。
大的逻辑思路是随着rubin后续量产后，产业链上游原材料设备等等迎来新的增量变化。
GB200时期造就了光模块产业链。
rubin时期的PCB等同于GB200时期的光模块，算是PCB产业链的一个新的起爆点。
但值得注意的是，GB200落地之前，中际旭创和新易盛也曾腰斩过，随着GB200落地之后才走出新一波的主升浪。
所以大势上的逻辑，PCB长期看好，短期就按短线看就好了，切勿让逻辑大于短线纪律，纪律大于预期底线。
3、电源相关。
VPD电源：
麦格米特、深南电路、铂科新材、欧陆通、中富电路等等。
同样是受益于rubin量产预期。
碳化硅：天岳先进，独一档。
4、服务器交换机相关。
工业富联，后续新高来的越晚，硬件后续的持续性越好。
弹性票：美利信，配套各种结构件。
主板趋势票：海星股份，不直接供货工业富联，是全球最大的服务器电极箔供应商，逻辑独一档。
后续随着工业富联的持续性，预期还会有新的趋势弹性相关走强，偏洼地细分。
大票大事件：
中际旭创，光的全产业链扩张。
立讯精密3.2T的NPO进场。
工业富联的全光CPO交换机。
天孚通信的光引擎被市场重估。
等等
整体硬件方向，324至今的最强方向，如果以大趋势视角来看，是市场最强主线，后续潜在催化520的英伟达财报，预期未完，但需要注意好内部细分的轮动和产业链新变化。
二、半导体相关，半导体材料、设备、封装、晶圆代工等等。
长心和长江的IPO预期，产业链扩展进程加速。
H200后续落地之后，1：4的比例，刺激国产卡需求激增。
528半导体大会。
三星海力士26年万亿利润，27年2.5倍到3倍增长，整个存储产业链的国产替代空间有多大自己想。
封装：海外TSMC与非TSMC阵营皆上调26年CoWoS产能规模，先进封装占算力芯片成本比重近25%，未来三年仅国产替代空间在300亿以上。
领涨：长电科技，叠加跨界光引擎，511、513、515三次共振大盘，今天意欲封板未果，下周板块的主要锚定。
次之通富微电、华天科技、深科技等等。
次新：盛合晶微。
晶圆代工：中芯国际、华虹公司，这俩还没持续走强之前，半导体谈高潮都是为时尚早。
芯片：寒武纪、海光信息等等。
华海双雄：华海城科（后道封装材料）、华海清科（前道CMP设备）与北方华创近期联动紧密。
SDBG设备：德龙激光，国产替代独一档，对标日的DISCO，528确立参会合肥半导体大会将展示SDBG设备。
EMC环氧塑封料（住友涨价10-20%）：华海诚科、雅克科技。
半导体设备零部件：富创精密，国内唯一全覆盖的 7nm级半导体前道设备核心零部件全链条供应商。
存储相关：大普微、德明利、佰维存储、江波龙、兆易创新、澜起科技（CXL）等等。
CXL概念：澜起科技，潜在受益于谷歌TPU放量预期。
聚辰股份：CXL模组。
万通发展：研发中。
盛科通信，CXL交换芯片。
陶瓷基板、玻璃基板相关：
陶瓷基板：吃功率半导体、高端光模块、高散热红利，确定性极强、走势稳健、业绩稳增。
玻璃基板：吃AI先进封装、Chiplet、HBM超级红利，短期慢热，后期成长弹性、想象空间远大于陶瓷基板。
一、陶瓷基板
1）陶瓷基板制造（终端厂）
中瓷电子：光通信用氮化铝AlN基板+HTCC/DPC，绑定CPO/高端光模块
三环集团：氧化铝/氮化铝基板+管壳，功率+光通全覆盖
富乐德：AMB覆铜陶瓷基板龙头，功率半导体核心
博敏电子：AMB+AlN+SiN基板，车规+光模块双线布局
科翔股份：子公司陶积电做AlN/AMB，AI散热陶瓷PCB
旭光电子：氮化铝基板+粉体自供，高导热AlN全链条稀缺
国瓷材料：粉体龙头，同时小批量自研基板
苏奥传感：布局车规散热陶瓷基板
2）陶瓷基板原材料（粉体/基材） 国瓷材料（ 300285 ）：高纯氧化铝/氮化铝粉体第一龙头
天马新材：电子级氧化铝、氮化铝粉体，专供各大基板大厂
旭光电子：自研自产AlN粉体+基板，完全自主可控
中瓷电子：部分粉体自研+高端外协
3）陶瓷基板设备（打孔/切割/划片/镀膜）
大族激光（ 002008 ）：可做全套陶瓷基板激光打孔、划片、开槽，适配氧化铝/氮化铝/氮化硅，紫外超快冷加工，批量供货中瓷、三环等头部企业，国产一线主力
德龙激光：陶瓷微孔精细加工、高端精密切割，光模块高精密制程首选
华工科技：工业级陶瓷激光切割、精密打孔，设备成熟稳定
帝尔激光：可做陶瓷微孔，主力侧重玻璃TGV赛道
二、玻璃基板（TGV/先进封装/Chiplet）
1）玻璃基板制造（终端厂）
沃格光电：TGV玻璃通孔最正宗，AI先进封装玻璃载板核心标的
彩虹股份：显示玻璃基板龙头，延伸半导体玻璃基片、封装玻璃
凯盛科技：超薄UTG玻璃+半导体封装玻璃基板布局
蓝特光学：光学玻璃+半导体封装玻璃材料
兴森科技：玻璃载板、TGV技术持续研发落地
蓝思科技：超薄电子玻璃，切入半导体封装基板赛道
安彩高科：无碱硼硅玻璃，半导体封装材料送样验证
2）玻璃基板原材料
红星发展：高纯碳酸锶/钡盐，电子玻璃、TGV玻璃核心配方原料
戈碧迦：半导体封装玻璃专用材料
3）玻璃基板专用设备（TGV打孔/电镀/填孔）
帝尔激光：TGV玻璃激光打孔，先进封装核心设备
德龙激光：玻璃精微打孔、改性、精密划片，高端制程刚需
大族激光：PCB激光钻孔为主，同步适配玻璃、陶瓷精微加工制程相关
东威科技（ 688700 ）：TGV后段镀铜、填孔电镀设备，玻璃载板必备设备
天承科技、三孚新科、上海新阳：配套电镀制程药水材料
氢氟酸相关：简单理解就是半导体的化骨水，目前是缺货涨价
萤石：金石资源、永和股份、多氟多。
G5级电子氢氟酸：多氟多、中巨芯、滨化股份、巨化股份。
其它电子级氢氟酸：江化微、尚纬股份、中欣氟材、天赐材料
无水氢氟酸：金石资源、巨化股份、三美股份、多氟多、永和股份、昊华科技、尚纬股份、云天化、深圳新星、兴发集团
等等
长心存储供应链：
半导体材料（含光刻胶/光刻气/靶材/掩模板）：
1）硅片
沪硅产业：12英寸硅片
TCL中环：12英寸
2）光刻胶（含配套）
彤程新材：KrF光刻胶
南大光电：ArF光刻胶
雅克科技：光刻胶配套试剂+前驱体
上海新阳：光刻胶配套+湿化学品
3）光刻气/电子特气
华特气体：光刻气（Ar/F2/Ne）、高纯氨等
广钢气体：大宗特气
金宏气体：特种气体
4）靶材（高纯金属）
江丰电子：铜靶/铝靶/钛靶， DRAM 铜互连核心
有研新材：高纯铝/钛靶
阿石创：贵金属靶材
隆华科技：钼/银合金靶材
5）掩模板（光掩模）
清溢光电：DRAM用掩模板
路维光电：高端掩模
6）CMP材料（抛光液/抛光垫）
安集科技：CMP抛光液
鼎龙股份：CMP抛光垫
7）前驱体/湿电子化学品
雅克科技：前驱体（ALD/CVD），HBM核心
上海新阳：清洗液、电镀液
兴福电子：高纯湿化学品
怡达股份：规划建设5万吨湿电子化学品
江化微：产品等级已覆盖G2-G5，实现 SEMI 标准全覆盖
8）封装材料（HBM/DRAM）
华海诚科：环氧塑封料EMC，HBM专用
深南电路：ABF载板，HBM配套
前道设备（晶圆制造）
1）刻蚀设备
北方华创：干法刻蚀（介质/导体），市占＞50%，第一梯队
中微公司：介质刻蚀，DRAM先进制程主力
2）薄膜沉积（CVD/PECVD/PVD）
拓荆科技：PECVD/SACVD
北方华创：PVD/ALD，配套全
3）CMP（化学机械抛光）
华海清科：国内唯一量产，17nm/HBM独家，市占＞60%
4）清洗设备
盛美上海：单片清洗+SAPS，量产线标配
芯源微：涂胶显影+清洗，前道关键工艺设备
5）光刻/涂胶显影
芯源微：涂胶显影机，存储产线核心
6）量检测/缺陷检测
中科飞测：暗场检测、量测设备
精测电子：检测设备，HBM测试协同
后道设备（测试/封装）
1）SDBG设备
德龙激光：半导体激光精切龙头
2）TCB设备
快克智能：键合国产先锋
3）测试设备
长川科技：DRAM测试机
精测电子：ATE测试，HBM测试开发
精智达：封装测试设备，存储敞口高
华峰测控：国产模拟测试机龙头
4）封装设备
深科技：沛顿科技，最大封测商，承接＞60%委外订单
通富微电：2.5D/3D、混合键合，HBM核心伙伴
长电科技：全球龙头，先进封装配套
辅助设备龙头：京仪装备
等等，包括不限于此。
整体来讲，半导体炒作迎来新的逻辑增量刺激，从最开始的存储模组厂商，现已进入上游原材料设备相关炒作，同硬件本质炒作并无不同，上游原材料设备的国产替代，缺货+增量等等，方向上近几日数次尝试共振大盘，后续方向上趋势预期，看好持续性，从长期的产业的需求来看，产业链份额空间上限远大于海外链。
AI硬件和半导体后续受益环节，无论是材料、设备或其它，最终都是高端，越高端越受益，估值弹性也就越大。
三、机器人相关，马斯克机器人量产催化。
主板容量核心：三花智控，日内意欲半导体方向的长电科技一决雌雄，最终两者皆是被大盘影响冲板未果，后续板块重要锚定。
创板容量：蓝思科技，国宴嘉宾。
科板容量：绿的谐波
订单新秀：雷赛智能、纽威数控
2板情绪板：北自科技。
RV减速器：双环传动
伺服系统：汇川技术
控制系统：埃斯顿
丝杆：五洲新春
执行器：拓普集团
物理AI：索辰科技
等等。
整体来讲，方向上日内最强，走趋势的高看一眼，情绪流加速的套利。
四、算力相关：算力租赁、IDC。
1、算力租赁：
利通电子、宏景科技、协创数据。
利通是卡资源最强。
宏景是海外扩张最强。
协创是算力梭哈先行者。
次之的模仿基本都是在模仿协创。
如：行云科技、润健股份、盈峰环境、中贝通信、晶科科技、东阳光等等，饼画的是一个比一个大。
潜在收购新秀：扬电科技，预期是11月-明年3月潜在收购预期。
细分方向简单粗暴，利通宏景协创是第一梯队的，次之的轮动，中后排情绪类的随机表现。
2、IDC。
H200后续落地潜在利好方向。
核心：润泽科技、大位科技。
CDN：网宿科技
次之就比较随机了。
整体算力方向更多是个股行情，逻辑股走趋势，次之逻辑走补涨，情绪流随机拉升套利，方向上不缺消息，涨价消息不间断，方向上预期未完。
五、体育，世界杯概念。
共创草坪、双象股份、粤传媒、金陵体育、舒华体育、中体产业等等反复活跃。
纯情绪类炒作，有埋伏价值，但接力就比较考验技术了，世界杯之前预期会反复活跃。
六、其它
航天、电力、医药等等随机穿插轮动。
七、情绪流高标：
大唐发电、金螳螂、华电辽能、圣阳股份等等。
情绪流高手聚集之地。
八、总结：
整体来讲，市场二阶段行情落幕，三阶段行情待起爆状态。
市场风格上，3万亿+的市场成交量，市场定价权依然在JG手中，也注定了趋势依然是当下市场主流。
炒作特点上，资金更偏爱各个方向的上游原材料+设备相关。
324-407-429，下个节点即将出现，静待吧~
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以上都是个人的一些逻辑未必适用所有人，但至少我目前是这样运用的，如有看不妥划走就是了，勿恶语相向。如对你有帮助，那我很欣慰。
大A的牛一直在，只是它在个股中穿梭，牛的是个股而不是指数，把握住牛股你就是身在牛市，把握不住，指数涨到天际，在你这里依然是熊市。
声明：以上复盘及帖子及评论区探讨仅做娱乐参考，不可做唯一性，更不作任何投资依据，切勿依此买卖，股市有风险，投资需谨慎！请谨记，大A没有股神！
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也很感谢大家的热情点赞，2700+的点赞相信不是大家的上限，分享不止于主贴，评论区也会和大家多多互动，期待大家共同进步，把握好当下行情~
觉得文章有帮助的朋友一起油油推满，顶上精华，评论区留下666， 也一起动动发财的小手为主贴点点赞，大家的支持是我持续更新复盘的动力！
加油，明天会更好！
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炒股不是靠蒙，往往能盈利的人，一是具备先机的洞察力（预判），二或是具备临盘的应变力（跟随）。
市场行情：
三大指数皆是延续杀跌，日内市场成交量相较于昨日缩量至3.37万亿，日内3500+待涨。
指数动态：324震荡筑底行情——407主升第一波——429助手第二波，目前是第二波回调，第三波待起爆之时。
市场涨停家数54较昨日54持平，封板成功率59%较昨日64%有所下降，连板梯队6只较昨日16只有所下降。
连板梯队：
6板：蒙娜丽莎（陶瓷基板）
5板：利仁科技（股份转让）
3板：京能电力（电力）、威龙股份（国资入主）
2板：和远气体（半导体材料）、北自科技（机器人）
连板梯队：高度来到6板，市场高度压制是6进7，向下梯队凋零，目前依然是非连板主流阶段。
先赞后看，养成喜惯，坚持不断，每日爆赚。
觉得有帮助的朋友推油、打赏搞起，大家的支持是我更新的动力。
市场梳理：
热点方向：AI硬件、半导体芯片、机器人、航天、锂电、体育等等。
一、AI硬件相关。
1、光相关。
光引擎相关：
光引擎老大：天孚通信
创弹性：光莆股份（参股赛勒光电子），做光引擎配套。
主板强趋势：可川科技，NPO光引擎。
主板低位新秀：安孚科技（参股易缆微），硅光+TFLN的路线，异质集成光引擎，未来行业最优解路线。
创板低位新秀：卓胜微，底层晶圆IDM+光电集成路线，意欲复刻 POET 路线。
封装跨界光引擎新秀：长电科技，先进封装跨界光引擎121通过测试，目前客户系统验证中待导入。
其它逻辑股：光迅科技（MOCVD是A股最多）、华工科技等等，这俩都是叠加去，前面不是因为这个概念炒的。
映射M股：POET，刺激因素并不是它涨了多少，而是之前这公司强行秀画面导致惹怒甲方丢掉光引擎订单，结果反手又新接了一个订单，直接在光行业原地秀爆，印证了光引擎的需求还在激增。
光模块液冷：微环调制器对温度稳定性提出极高要求，必须搭配1颗MicroTEC进行独立温控。
富信科技，microTEC微型制冷片，国产替代唯一。
鼎通科技、奕东电子，cage液冷，国内唯二。
都是属于随着光模块升级后的必配，新增量逻辑。
DCI相关：
相干模块：中际旭创、新易盛、德科立。
泵浦、芯片、器件等等：
长光华芯（泵浦芯片）、炬光科技（泵浦模块）、仕佳光子（全链）、光迅科技（全链）、天孚通信（光引擎）、光库科技（调制器）等等。
设备：杰普特。
其它的光相关细分上一篇主贴都有梳理过。
整体光相关的细分炒作在不断变化，目前是进行到光引擎相关、光模块液冷、设备这些，前面比较火热的一些细分轮动调整中，注意内部细分的轮动和产业链格局变化，大的逻辑思路是围绕rubin升级后相关的产业链配套升级增量和缺口。
2、PCB相关。
M9/M10：
电子布：菲利华，次之莱特光电、中材科技、平安电工等等。
树脂：东材科技，次之呈和科技、圣泉集团、宏昌电子等等。
CCL：生益科技M9，南亚新材M10。
铜箔： 德福科技（4代最强）、隆扬电子（5代最强）、铜冠铜箔。
球形微硅粉：凌玮科技，次之联瑞新材。
钻针：鼎泰高科、中钨高新、沃尔德等等。
钻孔设备：中低端是大族激光和大族数控，高端是德龙激光。
其它设备：东威科技、天准科技、埃科光电等等。
大的逻辑思路是随着rubin后续量产后，产业链上游原材料设备等等迎来新的增量变化。
GB200时期造就了光模块产业链。
rubin时期的PCB等同于GB200时期的光模块，算是PCB产业链的一个新的起爆点。
但值得注意的是，GB200落地之前，中际旭创和新易盛也曾腰斩过，随着GB200落地之后才走出新一波的主升浪。
所以大势上的逻辑，PCB长期看好，短期就按短线看就好了，切勿让逻辑大于短线纪律，纪律大于预期底线。
3、电源相关。
VPD电源：
麦格米特、深南电路、铂科新材、欧陆通、中富电路等等。
同样是受益于rubin量产预期。
碳化硅：天岳先进，独一档。
4、服务器交换机相关。
工业富联，后续新高来的越晚，硬件后续的持续性越好。
弹性票：美利信，配套各种结构件。
主板趋势票：海星股份，不直接供货工业富联，是全球最大的服务器电极箔供应商，逻辑独一档。
后续随着工业富联的持续性，预期还会有新的趋势弹性相关走强，偏洼地细分。
大票大事件：
中际旭创，光的全产业链扩张。
立讯精密3.2T的NPO进场。
工业富联的全光CPO交换机。
天孚通信的光引擎被市场重估。
等等
整体硬件方向，324至今的最强方向，如果以大趋势视角来看，是市场最强主线，后续潜在催化520的英伟达财报，预期未完，但需要注意好内部细分的轮动和产业链新变化。
二、半导体相关，半导体材料、设备、封装、晶圆代工等等。
长心和长江的IPO预期，产业链扩展进程加速。
H200后续落地之后，1：4的比例，刺激国产卡需求激增。
528半导体大会。
三星海力士26年万亿利润，27年2.5倍到3倍增长，整个存储产业链的国产替代空间有多大自己想。
封装：海外TSMC与非TSMC阵营皆上调26年CoWoS产能规模，先进封装占算力芯片成本比重近25%，未来三年仅国产替代空间在300亿以上。
领涨：长电科技，叠加跨界光引擎，511、513、515三次共振大盘，今天意欲封板未果，下周板块的主要锚定。
次之通富微电、华天科技、深科技等等。
次新：盛合晶微。
晶圆代工：中芯国际、华虹公司，这俩还没持续走强之前，半导体谈高潮都是为时尚早。
芯片：寒武纪、海光信息等等。
华海双雄：华海城科（后道封装材料）、华海清科（前道CMP设备）与北方华创近期联动紧密。
SDBG设备：德龙激光，国产替代独一档，对标日的DISCO，528确立参会合肥半导体大会将展示SDBG设备。
EMC环氧塑封料（住友涨价10-20%）：华海诚科、雅克科技。
半导体设备零部件：富创精密，国内唯一全覆盖的 7nm级半导体前道设备核心零部件全链条供应商。
存储相关：大普微、德明利、佰维存储、江波龙、兆易创新、澜起科技（CXL）等等。
CXL概念：澜起科技，潜在受益于谷歌TPU放量预期。
聚辰股份：CXL模组。
万通发展：研发中。
盛科通信，CXL交换芯片。
陶瓷基板、玻璃基板相关：
陶瓷基板：吃功率半导体、高端光模块、高散热红利，确定性极强、走势稳健、业绩稳增。
玻璃基板：吃AI先进封装、Chiplet、HBM超级红利，短期慢热，后期成长弹性、想象空间远大于陶瓷基板。
一、陶瓷基板
1）陶瓷基板制造（终端厂）
中瓷电子：光通信用氮化铝AlN基板+HTCC/DPC，绑定CPO/高端光模块
三环集团：氧化铝/氮化铝基板+管壳，功率+光通全覆盖
富乐德：AMB覆铜陶瓷基板龙头，功率半导体核心
博敏电子：AMB+AlN+SiN基板，车规+光模块双线布局
科翔股份：子公司陶积电做AlN/AMB，AI散热陶瓷PCB
旭光电子：氮化铝基板+粉体自供，高导热AlN全链条稀缺
国瓷材料：粉体龙头，同时小批量自研基板
苏奥传感：布局车规散热陶瓷基板
2）陶瓷基板原材料（粉体/基材） 国瓷材料（ 300285 ）：高纯氧化铝/氮化铝粉体第一龙头
天马新材：电子级氧化铝、氮化铝粉体，专供各大基板大厂
旭光电子：自研自产AlN粉体+基板，完全自主可控
中瓷电子：部分粉体自研+高端外协
3）陶瓷基板设备（打孔/切割/划片/镀膜）
大族激光（ 002008 ）：可做全套陶瓷基板激光打孔、划片、开槽，适配氧化铝/氮化铝/氮化硅，紫外超快冷加工，批量供货中瓷、三环等头部企业，国产一线主力
德龙激光：陶瓷微孔精细加工、高端精密切割，光模块高精密制程首选
华工科技：工业级陶瓷激光切割、精密打孔，设备成熟稳定
帝尔激光：可做陶瓷微孔，主力侧重玻璃TGV赛道
二、玻璃基板（TGV/先进封装/Chiplet）
1）玻璃基板制造（终端厂）
沃格光电：TGV玻璃通孔最正宗，AI先进封装玻璃载板核心标的
彩虹股份：显示玻璃基板龙头，延伸半导体玻璃基片、封装玻璃
凯盛科技：超薄UTG玻璃+半导体封装玻璃基板布局
蓝特光学：光学玻璃+半导体封装玻璃材料
兴森科技：玻璃载板、TGV技术持续研发落地
蓝思科技：超薄电子玻璃，切入半导体封装基板赛道
安彩高科：无碱硼硅玻璃，半导体封装材料送样验证
2）玻璃基板原材料
红星发展：高纯碳酸锶/钡盐，电子玻璃、TGV玻璃核心配方原料
戈碧迦：半导体封装玻璃专用材料
3）玻璃基板专用设备（TGV打孔/电镀/填孔）
帝尔激光：TGV玻璃激光打孔，先进封装核心设备
德龙激光：玻璃精微打孔、改性、精密划片，高端制程刚需
大族激光：PCB激光钻孔为主，同步适配玻璃、陶瓷精微加工制程相关
东威科技（ 688700 ）：TGV后段镀铜、填孔电镀设备，玻璃载板必备设备
天承科技、三孚新科、上海新阳：配套电镀制程药水材料
氢氟酸相关：简单理解就是半导体的化骨水，目前是缺货涨价
萤石：金石资源、永和股份、多氟多。
G5级电子氢氟酸：多氟多、中巨芯、滨化股份、巨化股份。
其它电子级氢氟酸：江化微、尚纬股份、中欣氟材、天赐材料
无水氢氟酸：金石资源、巨化股份、三美股份、多氟多、永和股份、昊华科技、尚纬股份、云天化、深圳新星、兴发集团
等等
长心存储供应链：
半导体材料（含光刻胶/光刻气/靶材/掩模板）：
1）硅片
沪硅产业：12英寸硅片
TCL中环：12英寸
2）光刻胶（含配套）
彤程新材：KrF光刻胶
南大光电：ArF光刻胶
雅克科技：光刻胶配套试剂+前驱体
上海新阳：光刻胶配套+湿化学品
3）光刻气/电子特气
华特气体：光刻气（Ar/F2/Ne）、高纯氨等
广钢气体：大宗特气
金宏气体：特种气体
4）靶材（高纯金属）
江丰电子：铜靶/铝靶/钛靶， DRAM 铜互连核心
有研新材：高纯铝/钛靶
阿石创：贵金属靶材
隆华科技：钼/银合金靶材
5）掩模板（光掩模）
清溢光电：DRAM用掩模板
路维光电：高端掩模
6）CMP材料（抛光液/抛光垫）
安集科技：CMP抛光液
鼎龙股份：CMP抛光垫
7）前驱体/湿电子化学品
雅克科技：前驱体（ALD/CVD），HBM核心
上海新阳：清洗液、电镀液
兴福电子：高纯湿化学品
怡达股份：规划建设5万吨湿电子化学品
江化微：产品等级已覆盖G2-G5，实现 SEMI 标准全覆盖
8）封装材料（HBM/DRAM）
华海诚科：环氧塑封料EMC，HBM专用
深南电路：ABF载板，HBM配套
前道设备（晶圆制造）
1）刻蚀设备
北方华创：干法刻蚀（介质/导体），市占＞50%，第一梯队
中微公司：介质刻蚀，DRAM先进制程主力
2）薄膜沉积（CVD/PECVD/PVD）
拓荆科技：PECVD/SACVD
北方华创：PVD/ALD，配套全
3）CMP（化学机械抛光）
华海清科：国内唯一量产，17nm/HBM独家，市占＞60%
4）清洗设备
盛美上海：单片清洗+SAPS，量产线标配
芯源微：涂胶显影+清洗，前道关键工艺设备
5）光刻/涂胶显影
芯源微：涂胶显影机，存储产线核心
6）量检测/缺陷检测
中科飞测：暗场检测、量测设备
精测电子：检测设备，HBM测试协同
后道设备（测试/封装）
1）SDBG设备
德龙激光：半导体激光精切龙头
2）TCB设备
快克智能：键合国产先锋
3）测试设备
长川科技：DRAM测试机
精测电子：ATE测试，HBM测试开发
精智达：封装测试设备，存储敞口高
华峰测控：国产模拟测试机龙头
4）封装设备
深科技：沛顿科技，最大封测商，承接＞60%委外订单
通富微电：2.5D/3D、混合键合，HBM核心伙伴
长电科技：全球龙头，先进封装配套
辅助设备龙头：京仪装备
等等，包括不限于此。
整体来讲，半导体炒作迎来新的逻辑增量刺激，从最开始的存储模组厂商，现已进入上游原材料设备相关炒作，同硬件本质炒作并无不同，上游原材料设备的国产替代，缺货+增量等等，方向上近几日数次尝试共振大盘，后续方向上趋势预期，看好持续性，从长期的产业的需求来看，产业链份额空间上限远大于海外链。
AI硬件和半导体后续受益环节，无论是材料、设备或其它，最终都是高端，越高端越受益，估值弹性也就越大。
三、机器人相关，马斯克机器人量产催化。
主板容量核心：三花智控，日内意欲半导体方向的长电科技一决雌雄，最终两者皆是被大盘影响冲板未果，后续板块重要锚定。
创板容量：蓝思科技，国宴嘉宾。
科板容量：绿的谐波
订单新秀：雷赛智能、纽威数控
2板情绪板：北自科技。
RV减速器：双环传动
伺服系统：汇川技术
控制系统：埃斯顿
丝杆：五洲新春
执行器：拓普集团
物理AI：索辰科技
等等。
整体来讲，方向上日内最强，走趋势的高看一眼，情绪流加速的套利。
四、算力相关：算力租赁、IDC。
1、算力租赁：
利通电子、宏景科技、协创数据。
利通是卡资源最强。
宏景是海外扩张最强。
协创是算力梭哈先行者。
次之的模仿基本都是在模仿协创。
如：行云科技、润健股份、盈峰环境、中贝通信、晶科科技、东阳光等等，饼画的是一个比一个大。
潜在收购新秀：扬电科技，预期是11月-明年3月潜在收购预期。
细分方向简单粗暴，利通宏景协创是第一梯队的，次之的轮动，中后排情绪类的随机表现。
2、IDC。
H200后续落地潜在利好方向。
核心：润泽科技、大位科技。
CDN：网宿科技
次之就比较随机了。
整体算力方向更多是个股行情，逻辑股走趋势，次之逻辑走补涨，情绪流随机拉升套利，方向上不缺消息，涨价消息不间断，方向上预期未完。
五、体育，世界杯概念。
共创草坪、双象股份、粤传媒、金陵体育、舒华体育、中体产业等等反复活跃。
纯情绪类炒作，有埋伏价值，但接力就比较考验技术了，世界杯之前预期会反复活跃。
六、其它
航天、电力、医药等等随机穿插轮动。
七、情绪流高标：
大唐发电、金螳螂、华电辽能、圣阳股份等等。
情绪流高手聚集之地。
八、总结：
整体来讲，市场二阶段行情落幕，三阶段行情待起爆状态。
市场风格上，3万亿+的市场成交量，市场定价权依然在JG手中，也注定了趋势依然是当下市场主流。
炒作特点上，资金更偏爱各个方向的上游原材料+设备相关。
324-407-429，下个节点即将出现，静待吧~
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以上都是个人的一些逻辑未必适用所有人，但至少我目前是这样运用的，如有看不妥划走就是了，勿恶语相向。如对你有帮助，那我很欣慰。
大A的牛一直在，只是它在个股中穿梭，牛的是个股而不是指数，把握住牛股你就是身在牛市，把握不住，指数涨到天际，在你这里依然是熊市。
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