科技观点
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科技观点更新：不畏宏观扰动，把握“稀缺+创新”两大主线
🚀苹果创新：
大族激光：3DP、AI PCB、光纤、液冷、半导体多线突破，成长逻辑持续强化。
宇晶股份：受益苹果3D玻璃创新，同时布局磷化铟、商业航天，具备多重弹性。
🚀PCB及上游材料：
生益科技：高端CCL外溢趋势开启，持续承接北美高端订单。
联瑞新材：高端硅微粉全球唯二玩家，受益AI PCB材料升级，价值10倍提升。
铜冠铜箔：HVLP3向HVLP4升级压缩供给，高端放量叠加中低端涨价，加速替代日系厂商，后续成长空间仍大。
🚀光通信：
东山精密：光模块订单持续上修，手握光芯片、DSP、隔离器等稀缺物料，有望成为订单外溢核心受益者。
🚀苹果创新：
大族激光：3DP、AI PCB、光纤、液冷、半导体多线突破，成长逻辑持续强化。
宇晶股份：受益苹果3D玻璃创新，同时布局磷化铟、商业航天，具备多重弹性。
🚀PCB及上游材料：
生益科技：高端CCL外溢趋势开启，持续承接北美高端订单。
联瑞新材：高端硅微粉全球唯二玩家，受益AI PCB材料升级，价值10倍提升。
铜冠铜箔：HVLP3向HVLP4升级压缩供给，高端放量叠加中低端涨价，加速替代日系厂商，后续成长空间仍大。
🚀光通信：
东山精密：光模块订单持续上修，手握光芯片、DSP、隔离器等稀缺物料，有望成为订单外溢核心受益者。
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