台积电的COWOS堆叠订单排到了2028年,2026年预计月产11.5万片到14万片,2027年每个月17万片,说明先进封装订单火爆,台积电还要搞玻璃基板迭代,先进封装设备也爆发,测试成本也暴增,日月光预计先进封装也要业务翻倍,不管是光模块还是HBM堆叠,Interl也在用先进封装追敢台积电,国际巨头的需求还在暴增!


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一、先进封测代工

长电科技 600584
全球第三、国内第