先进封装（2.5D/3D/HBM/FC-BGA）测试设备

华峰测控 688200
国内高端 SoC / 模拟测试机绝对龙头，对标泰瑞达 / 爱德万唯一打入英伟达 / AMD / 英特尔供应链的国产测试机，FC-BGA/Chiplet 测试刚需AI 芯片测试单价是传统的5–8 倍，订单排到 2027，业绩弹性最大、壁垒最高

长川科技 300604 国内测试机营收第一、覆盖最全（SoC /