先进封装（2.5D/3D/HBM/FC-BGA）测试设备[淘股吧]

华峰测控 688200
国内高端 SoC / 模拟测试机绝对龙头，对标泰瑞达 / 爱德万唯一打入英伟达 / AMD / 英特尔供应链的国产测试机，FC-BGA/Chiplet 测试刚需AI 芯片测试单价是传统的5–8 倍，订单排到 2027，业绩弹性最大、壁垒最高

长川科技 300604 国内测试机营收第一、覆盖最全（SoC / 存储 / 功率）深度绑定长电 / 通富 / 盛合，HBM+FC-BGA 测试设备批量交付2026 年先进封装测试设备收入预计 **+120%**，国产替代最确定

HBM / 存储测试设备（爆发最快、紧缺度最高）
精智达 688627 国产 HBM 测试设备唯一标的，覆盖 HBM2E/3E 探针卡 + 测试机绑定长鑫 / 长江存储 + 长电 / 深科技，HBM 订单爆满、交期 12 个月 +AI+HBM 双驱动，2026 年业绩预计 3–5 倍增长

强一科技（拟 IPO）HBM 探针卡龙头，华为昇腾核心供应商，2.5D/3D 堆叠测试必需小而美、壁垒高，订单能见度高

2.5D/3D/FC-BGA 检测设备（刚需、壁垒高）

中科飞测 688361
国内唯一 2.5D/3D 缺陷检测（SAT / 光学）量产，纳米级精度长电 / 盛合 / 通富核心供应商，CoWoS 类工艺检测刚需HBM 堆叠层数越多，检测设备价值量指数级上升

骄成超声 688392
3D 封装 SAT 超声扫描显微镜龙头，检测内部空洞 / 裂纹已进入长电 / 华天 / 盛合，HBM/3D 堆叠100% 必需2026Q1 订单同比 + 150%，先进封装渗透率快速提升

分选 / 探针台 / 测试 handler（量大、稳增）

金海通
603061 高端数字测试分选机龙头，AI 芯片 / FC-BGA 测试必需2026Q1 业绩同比 + 71.68%，绑定长电 / 通富，订单排到 Q4

华兴源创 688001
面板 + 半导体测试双轮驱动，FC-BGA 测试 handler 批量供货绑定苹果 / 英伟达供应链，先进封装测试设备加速放量

联动科技 301369
功率 + 射频测试龙头，车规级先进封装测试设备突破2026 年 AI + 车规双驱动，业绩高增

小结

华峰测控（SoC 测试机壁垒 + 英伟达认证）
长川科技（测试机规模 + 龙头绑定）
精智达（HBM 测试唯一 + 爆发）
中科飞测（2.5D/3D 检测唯一）
骄成超声（3D SAT 刚需 + 高增）
金海通（分选机高增速）
华兴源创（handler + 苹果链）

以上只记录，不做卖卖推荐，看图说话，故事只是故事！