大港股份（ 002077 ）——TSV先进封装核心标的，国产替代弹性先锋！大港股份手握TSV硅通孔核心技术，子公司苏州科阳为国内少数具备12英寸CIS芯片TSV封装能力的企业，技术路径直接对标国际先进封装标准。TSV技术通过垂直互连实现芯片堆叠，可将成熟制程（7nm/14nm）芯粒性能等效提升至3nm级，是国产半导体绕过EUV光刻机瓶颈、实现弯道超车的关键。
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半导体业务：2026Q1营