温馨提示：股市有风险，投资须谨慎！本文为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则盈亏自负。

一、隔夜债模式

55或333均仓
尾盘买入
隔日冲高卖出

二、本日操作记录 (本月-8.9%)

止盈中贝转债、精装转债

今天尾盘芯片、机器人（55仓）方向（本日尾盘隔夜债，请看次日复盘文章!）

三、可转债板块行情
今天竞价就是4000多家绿盘，截止午盘红盘才1200家不到，成交量略微放量到3万亿左右，涨停只有37家，跌停有十几家了。个股普跌，科技板块个股分化，芯片产业链逆势爆发。
硬件方向今天表现很强势，芯片产业链逆势爆发，华虹公司、寒武纪均创历史新高，诚邦股份3连板，上海合晶、晶方科技、大胜达、张江高科涨停。芯片板块云集的科创板指数独领风骚，前五大热门科创板债分别是：华特转债、甬矽转债、微导转债、茂莱转债、路维转债。
长江存储IPO利好中，目前长江存储概念有微导转债、精测转2。长鑫存储概念有精测转2、晶瑞转2。精测转2同时具备长江存储、长鑫存储两存概念，这三个债都可以关注。此外，存储芯片可以继续关注华特转债、立昂转债、精测转2、微导转债、鼎龙转债、正帆转债、精装转债、联瑞转债、晶瑞转2、蓝晓转02、国微转债、珂玛转债。
光刻机是目前半导体芯片卡脖子最厉害的地方，光刻机概念可以关注：茂莱转债、华特转债、华懋转债、华亚转债、珂玛转债、鼎龙转债、晶瑞转2、强力转债、阳谷转债。
算力方向今天走势有点弱，润建股份今天大跌，但是宏景科技一根大阳线出来维护板块人气跟热度，这方向走势仍然不看结束，短期调整，不改后续预期。相关概念的中贝转债、奥飞转债、亿田转债等冲高回落。
AI应用端了，涨没涨多少，今天跌倒是跌了不少，机器人方向今天也是调整为主，这方向调整没什么好担心的，继续看好。
声迅股份今天摘帽涨停，封单很少，但不妨碍声迅转债成为黑马，低开高走脉冲9%。声迅摘帽概念已经落地，后续就看正股有没有新的利好刺激了。
市场接下来会进入轮动行情，短线仍然不好做，基本上偏趋势为主，然而市场又偏轮动，那就是大涨的方向基本上都会洗洗，接下来操作难度会有点大，不适合盲目追涨。
四、今日强债

华特转债:芯片、气体等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

声讯转债: 人工智能、摘帽等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

甬矽转债: 封装、芯片等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

精测转2:长江存储、芯片等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

微导转债: 长江存储、锂电池等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

银轮转债: 算力、液冷等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

特别声明：以上所述为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则亏损自负。个人关注标的，仅供参考。文中提及的标的仅个人关注，买卖自负，盈亏自负，切勿盲目抄作业。

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