在 GPU / HBM / 1.6T–CPO 这条线里，ABF 的翘曲不是“麻烦”，是物理天花板级的致命硬伤**，直接卡住良率、容量、带宽、功耗上限。下面把“为什么致命、致命到什么程度、为什么RCC能救”讲得很实。[淘股吧]
一、先给结论：是，ABF翘曲在AI芯片/HBM/CPO里是致命的

不是“良率低一点”，而是：

• 大尺寸GPU（ 100mm）+ HBM堆叠 + 224Gbps/1.6T场景下，ABF已经到物理极限，无法满足基本工艺窗口。

• 行业共识：翘曲红线≈50μm；ABF在大尺寸/多层下普遍200–300μm，直接焊球崩、HBM贴不上、良率暴跌。

二、为什么致命？三层逻辑（GPU→HBM→CPO全链路卡死）

1）GPU层面：大Chiplet封装，翘曲直接“焊不上、焊了也断”

• 现状：英伟达 Rubin/Ultra、AMD MI400 级封装100×100mm+、功耗700–1000W。

• ABF问题：

◦ ABF的CTE≈7ppm/℃，硅≈2.6ppm/℃，热膨胀严重不匹配。

◦ 回流焊260℃→冷却，翘曲200–300μm，远超50μm工艺极限。

• 后果：

◦ BGA焊球断裂、虚焊，良率跌到30%以下（Rubin初期数据）。

◦ 只能砍Chiplet数量、砍HBM层数、降功耗、降带宽，性能直接打折。

2）HBM层面：堆叠越高、间距越小，翘曲越致命

• HBM3/HBM4：12–16层堆叠、间距500W/cm²），普通PCB扛不住，必须陶瓷基板+埋嵌散热结构

• 四会富仕：

◦ ✅ 自研高功率氮化铝陶瓷PCB基板：PCB厂商中唯一完成定型+客户认证+量产爬坡

◦ ✅ 嵌埋陶瓷+埋嵌铜块复合基板：适配HBM堆叠散热、AI服务器高功率芯片散热

◦ ✅ 广东省名优高新技术产品：对标科翔股份，进度领先、已批量供货

3）AI 服务器高多层板：80+层量产+泰国基地出海，内资稀缺

• 行业：AI服务器主板40–80层，良率难、设备贵、认证严

• 四会富仕：

◦ ✅ 内资少数能量产 80+层超高多层板，泰国基地已从30层跃升至64层，80层已量产

◦ ✅ 英伟达GB200一级供应商：内资PCB中唯一进入英伟达高端服务器供应链

4）综合唯一性总结（别人做不到的组合）

A股唯一同时具备：

1. CPO/1.6T 光模块PCB（NPCF‑RCC国产替代）

2. HBM/AI芯片氮化铝陶瓷散热基板

3. 80+层AI服务器高多层板+英伟达认证

4. 日系高可靠工控基本盘（现金流稳、毛利高）

的PCB上市公司。

一句话：在AI算力PCB/载板/散热赛道，四会富仕是“全栈唯一”，不是单点强，是整条链都强、且都已落地量