AI算力硬科技“三朵金花”
AI算力硬科技“三朵金花”
1. CPO（共封装光学）
通俗解释：把光模块和芯片 “打包” 封装在一起，大幅降低信号传输损耗，是 AI 算力提升的关键技术之一。
金花1：中际旭创
金花2：新易盛
金花3：天孚通信
2. 存储芯片
通俗解释：AI 模型训练需要海量数据读写，存储芯片是数据的 “仓库”，是算力的基础支撑。
金花1：德明利
金花2：兆易创新
金花3：佰维存储