5月21日:玻璃基板、芯片半导体、AI智能体、CPU等概念股梳理
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一、昨夜发酵消息精选。
1、玻璃基板:京东方A与康宁公司签署合作备忘录,聚焦玻璃基封装载板、光互连相关应用等领域合作。玻璃基板是下一代高速光互联的核心底层载体,光互联靠玻璃基板解决高速、高频、低损耗、高密度布线问题,是光电共封装(CPO)、硅光、800G/1.6T光模块的刚需材料。
概念股:沃格光电、晶方科技、凯盛科技、蓝思科技、南玻A、京东方A、长电科技、中建材、深南电路、生益
一、昨夜发酵消息精选。
1、玻璃基板:京东方A与康宁公司签署合作备忘录,聚焦玻璃基封装载板、光互连相关应用等领域合作。玻璃基板是下一代高速光互联的核心底层载体,光互联靠玻璃基板解决高速、高频、低损耗、高密度布线问题,是光电共封装(CPO)、硅光、800G/1.6T光模块的刚需材料。
概念股:沃格光电、晶方科技、凯盛科技、蓝思科技、南玻A、京东方A、长电科技、中建材、深南电路、生益
