一、重磅政策利好（直接强催化）

1）央行：科创再贷款扩容至1.2万亿（5/20晚）

• 定向：AI、半导体、存储、先进封装、算力硬件、机器人等14个硬科技领域

• 利率：2.5%（普通企业约5%），单企业最高50亿授信

• 利好：半导体设备/材料、AI算力（光模块/服务器/液冷）、先进封装、机器人

2）国家数据局：《2026数字经济工作要点》（5/19）

• 核心：加快全国一体化算力网