本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。


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①玻璃基板：AI芯片封装的翘曲困境推动封装基板材料从有机向玻璃切换，英特尔、台积电、苹果已相继完成路线背书并推进量产。玻璃基板兼具低介电损耗、低翘曲、面板级大尺寸加工三重优势，从先进封装中介层延伸至CPO光电共封装与6G射频，产业渗透边界持续扩大。
②机器人：特斯拉产线切换确立量产时间表，Figure完成4