国产算力+光模块+存储+先进封装最强弹性

长川科技、联讯仪器、德福科技、盛合晶微，半导体设备叠加先进封装，国产替代提速。

光迅科技、华工科技，光模块核心双龙头，紧抓AI算力风口，赛道景气度拉满
兆易创新、北方华创，存储中军搭配设备龙头，存储周期反转加持，资金重心齐聚

核心逻辑
长川科技、身为测试设备龙头，深度绑定国内两大存储大厂，HBM测试业务持续放量

联讯仪器、德孚科技属于细分设备优质标