【国金计算机&科技】#VR200较GB300_PCB价值量翻3倍!重视正在半导体化的PCB
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【国金计算机 amp;科技】#VR200较GB300_PCB价值量翻3倍!重视正在半导体化的PCB!
$胜宏科技(sz300476)$鹏鼎控股(sz002938)$中钨高新(sz000657)$
【1】#PCB价值量翻3倍_VR200机柜较GB300
站在OEM厂商角度,拆分BOM物料价值量,VR200机柜的出货价为780万美金,相较GB300机柜(390万美金)增长100%。其中VR200的机柜PCB价值量11.6万美金,较GB300的机柜PCB价值量(3.5万美金)翻3倍,同比增长233%。
【2】#下一代Rubin_Ultra的Kyber机柜_PCB价值量还将进一步跃升
Rubin Ultra采用全新Kyber机架架构,整柜单功耗从130kW跃升至600kW,单柜PCB价值量还将进一步跃升2X,增量来源包括Compute Blade PCB采用M9+Q布材料,整柜级正交背板替代传统铜缆cartridge等。
【3】#PCB加速半导体化_价值量与技术壁垒并行跃升
我们近期连续两篇报告明确指出随着NV机柜解决方案的代际提升,单机柜的PCB价值量随着工艺复杂度同步跃升,后续有望采用的CoWoP将会进一步打破 PCB 与封装基板边界,推动 PCB 工艺精度逼近半导体级,行业完成从承载平台到核心互联介质的价值跃迁。
#建议关注
——PCB板厂:胜宏科技(GB200/300、Rubin核心PCB供应商,直接受益于机柜PCB价值量跃升)、鹏鼎控股、沪电股份、广合科技、生益科技、景旺电子、东山精密、世运电路等。
——PCB钻针厂商:中钨高新(旗下金洲精工的M9钻针行业领先)、鼎泰高科、欧科亿、杰美特等。
#风险提示: Rubin/Rubin Ultra量产节奏不及预期、M9材料良率爬坡低于预期、市场竞争加剧等
联系人:郑元昊/孙恺祈/刘高畅
$胜宏科技(sz300476)$鹏鼎控股(sz002938)$中钨高新(sz000657)$
【1】#PCB价值量翻3倍_VR200机柜较GB300
站在OEM厂商角度,拆分BOM物料价值量,VR200机柜的出货价为780万美金,相较GB300机柜(390万美金)增长100%。其中VR200的机柜PCB价值量11.6万美金,较GB300的机柜PCB价值量(3.5万美金)翻3倍,同比增长233%。
【2】#下一代Rubin_Ultra的Kyber机柜_PCB价值量还将进一步跃升
Rubin Ultra采用全新Kyber机架架构,整柜单功耗从130kW跃升至600kW,单柜PCB价值量还将进一步跃升2X,增量来源包括Compute Blade PCB采用M9+Q布材料,整柜级正交背板替代传统铜缆cartridge等。
【3】#PCB加速半导体化_价值量与技术壁垒并行跃升
我们近期连续两篇报告明确指出随着NV机柜解决方案的代际提升,单机柜的PCB价值量随着工艺复杂度同步跃升,后续有望采用的CoWoP将会进一步打破 PCB 与封装基板边界,推动 PCB 工艺精度逼近半导体级,行业完成从承载平台到核心互联介质的价值跃迁。
#建议关注
——PCB板厂:胜宏科技(GB200/300、Rubin核心PCB供应商,直接受益于机柜PCB价值量跃升)、鹏鼎控股、沪电股份、广合科技、生益科技、景旺电子、东山精密、世运电路等。
——PCB钻针厂商:中钨高新(旗下金洲精工的M9钻针行业领先)、鼎泰高科、欧科亿、杰美特等。
#风险提示: Rubin/Rubin Ultra量产节奏不及预期、M9材料良率爬坡低于预期、市场竞争加剧等
联系人:郑元昊/孙恺祈/刘高畅
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