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这是昨天写的,如果严格落实了那就好了,我也是这么想的,然而还是挡不住亏麻了可见知行合一是多么的难

早上高开卖了,又吸回来了,没想到吸在了半山腰

也头铁干了玻璃基板,基本都是相当于吃了跌停下午看杀的也很严重了,感觉差不多了 就去吸了昨天看好的液冷

好么一个没跑,全吃套了,从早上大赚4个多点,到尾盘亏3个多点,直接麻了,做了超大过山车
复盘了一圈也没看到什么利空,明天正常肯定是修复的,修复一定不要抢,抢又得被砸,最好是小低开或者平开下杀一波恐慌就是入场机会看
指数修复就看科技方向,玻璃基板、半导体设备、cpu
再就看看今日有逻辑方向被市场带炸板的个股
后面是转载一些机构纪要,不作为投资建议
天风机械|玻璃基板:巨头玻璃基布局持续加速,产业趋势再迎确认玻璃基板领域,京东方于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样,部分客户己通过概念认证,并进入技术测试阶段。德国PCB设备商S CHMI D电话会表示,面板级封装市场规模至2030年有望扩大3至4倍。确认与康宁的GCS项目,GCS已在小量生产;已与一家明年爬坡新工厂的基板厂密集讨论;TSMC正在推进310×310mm玻璃基板。新产品AnyLayerET解决方案包含DRIE+PVD+ECD+CMP多个流程。CSPT×iTGV2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展将于5月28-29日在无锡开展,将会#现场展出TGV玻璃通孔中试线。玻璃基板将主要用于解决1700-3600W功耗区间的翘曲问题,以及中介层扩大后的硅晶圆低利用效率。持续看好26年中试/27年量产设备/28年量产应用的产业趋势!新工艺设备先行,相关标的:

【TGV设备】#帝尔激光(激光诱导+湿法刻蚀+AOI全套设备、或为B客户供应商) 、大族激光德龙激光联赢激光
【电镀设备 化学品】#东威科技、#天承科技、#三孚新科
【高硼硅玻璃原片】戈碧迦力诺药包
【TGV玻璃】京东方沃格光电蓝思科技
【锡膏设备】凯格精机((本年度已获得4e+mini、micro-LED订单,客户京东方、兆驰等,份额很高)


【国盛电子】玻璃基板产业趋势进一步明确,再度强call 金属化环节
事件:5月20日晚,京东方发布与康宁公司签订合作备忘录的公告,双方将围绕【玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连】相关应用等重点领域开展合作,
共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。
金属化:其作用主要包括实现电气导通,层间互联,提升附着力与可靠性,屏蔽、散热、阻抗控制,适配精细线路,为玻璃基板制造核心工艺之一,其中#化学镀药水极其重要!
天承科技:公司在玻璃基板通孔TGV金属化提供创新解决方案,在AR=10~15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超越某国际品牌,实现弯道超车,针对玻璃通孔电镀铜填充工艺,#采用脉冲搭桥和直流填孔工艺,满足介厚 200-400μm,孔径20-50μm,#实现完全填充且无空心。当前公司是#京东方、三叠纪、玻芯成等玻璃基板客户的核心供应商,积极配合客户未来的量产计划。公司TGV药水技术积累丰厚,#关键卡位MSAP,玻璃基板,半导体几大产业发展趋势,迎来放量期,高度重视!
风险提示:研发不及预期;下游需求不及预期;