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今日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）正式登陆科创板。作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微的成功上市不仅标志着企业自身发展迈入新阶段，更为我国同类型半导体企业在技术突破、产业布局与高质量发展等方面提供了可借鉴的实践范本。

招股意向书显示，盛合晶微的主营业务覆盖集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装两大环节，其中先进封装工艺主要包含晶圆级封装（W