玻璃基板：0-1，放量在即
TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）是一种在玻璃基板上制作垂直互连通孔的核心技术，主要用于玻璃基板封装。TGV是AI驱动先进封装升级的核心技术，随着AI带动先进封装需求的提升，TGV产业链也将迎来需求爆发。
目前正处于TGV产业0-1突破的前夕：英特尔已投入超10亿美元推进玻璃基板产线建设，并宣布进入规模化量产阶段。台积电正将CoWoS技术延伸至CoP