4月21日，盛合晶微登陆科创板，公司核心业务聚焦于先进封装产业的“中段硅片加工”和“后段先进封装”环节，致力于支持各类高性能芯片（包括GPU、CPU、人工智能芯片等），通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗的全面性能提升。
目前，公司是中国大陆拥有最大12英寸Bumping产能规模的企业，并在国内芯粒（Chiplet）多芯片集成封装领域占据绝对领先地位，2024年其2.5D封装产品在国内的市场