光模块mSAP紧缺，鹏鼎/深南/兴森/方邦/德福

光模块上游原材料缺货蔓延到PCB，光模块的板在800G/1.6T/3.2T等以上通常需要mSAP工艺。

mSAP工艺更加复杂，需要先铺设超薄种子层，再选择性电镀加厚，然后精细蚀刻，之前通常用于iPhone等高端手机的类载板、先进封装载板等场景，是PCB行业中微米级工艺的核心技术。

有此技术积累的通常是有载板/类载板工艺的公司，鹏鼎/深南/兴森