一、AI算力硬件：细分领域进行高低切转移,如OCS全光交换、mSAP工艺与光模块PCB、端侧光学细分领域进行高低切转移。
1、光通信龙头与新支线（OCS/硅光/电芯片）
(1)市场流传部分大厂无HBM方案将引爆OCS交换机①致尚科技（ 301486 ）：OCS全光交换先锋,作为OCS核心部件供应商，网传其MPC方案和MMC/SN-MT均已实现量产，在高速光模块组件大幅扩产的加持下，迅速封板引发市场