行业背景与逻辑

1. 技术迭代驱动：从800G时代的精密组装，到1.6T/3.2T及CPO技术代，光模块制造从人工流水线升级到半导体级，工艺难度、精度要求和设备投入大幅提升，上游设备价值量凸显。

2. 价值分布：耦合设备占光模块产线设备投资的40%左右，AOI测试设备占比约27%，两者合计占设备总价值的2/3，是产业链中最值钱、壁垒最高的环节。

3. 订单与产能：2026年Q1相关测试设备公