【天风电新】聚和材料更新：Blank Mask持续受益先进制程、先进封装扩产 $聚和材料(sh688503)$
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红包公司26Q1业绩可能超预期，Blank Mask在头部晶圆厂的验证导入也正常推进中。 近日盛合晶微上市募资48亿，主要投向先进封装扩产项目。26Q1先进封装大厂维持高开工，设备企业也反馈订单向好。#Blank-Mask是受益于先进制程、先进封装扩产的半导体核