一、产能扩张提速与订单持续释放
半导体设备产业链正处于基本面持续验证阶段。近期核心存储厂商的设备框架订单稳步落地，先进制程逻辑芯片领域的资本开支预计于第三季度进入密集下单周期。叠加核心存储制造企业资本化进程的推进，直融渠道的打通将系统性优化晶圆厂资金生态，进而为上游设备端提供持续的订单支撑。
二、全球存储扩产与需求共振
全球视角下，存储周期的触底回暖正在驱动新一轮资本开支规划。三星、海力士等海外半