为什么PCB上游是电子布先启动,铜箔后跟涨?这波AI带来的PCB升级,不是简单的“量”增,而是“质”的飞跃。本期将深度拆解上游材料的涨价传导逻辑,并梳理mSAP工艺下的核心受益黑马。

一、 为什么PCB突然成了“卡脖子”环节?
在AI算力军备竞赛中,大家都在盯着英伟达的GPU,但往往忽略了那个承载所有芯片的“地基”——PCB(印制电路板)。
为了跑通1.6T光模块和224G SerDes,传统