中晶科技，看它如何从硅片细分龙头，跨界进阶为半导体材料与功率芯片全产业链平台公司 2010 年成立、2011 年启动规模化生产，初期精准避开 12 英寸大硅片红海，专注 3-6 英寸分立器件用硅材料赛道，战略定位清晰。2020 年深交所上市（ 003026 ）后加速产能扩张，在浙江、西安、宁夏建设三大生产基地，完善从晶棒、硅片到功率芯片的全产业链布局。2021 年收购江苏皋鑫，切入高频高压半导体芯