半导体靶材+光伏HJT双主线
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它的主营业务是高性能溅射靶材,覆盖半导体显示、集成电路、光伏(HJT/钙钛矿)三大赛道,属于半导体材料细分龙头,是近期市场资金偏好的“硬科技”标的。一季度扭亏为盈,叠加靶材下游需求回暖,是这波上涨的核心基本面催化剂。
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