pcb人称电子工业之母，算力行业崛起，带动行业快速成长。其中AI服务器用的PCB增长最快。我们知道PCB的主要作用是电子器件之间的连接，尤其是距离连接，比如GPU与CPU之间，芯片与内存之间等，都用PCB连接。随着算力芯片集群效应的扩张，连接越来越重要，而在这么精细的范围内连接，PCB性能要求也越来越高。PCB性能很大一部分取决于上游材料，PCB最大的成本构成是CCL覆铜板，即没有线路布置的板子。CCL覆铜板的上游是铜箔、电子布和电子树脂。要开始科普，争取让朋友们听一遍就能捋清楚它们之间的关系和作用。
我们知道PCB是做电子器件之间的连接的，电信号的传送通过导体实现，铜就是最好的导体，铜箔是PCB用来导电的，也是唯一的导体。在CCL中的成本占比高，差不多40%左右。电子布和电子树脂都是绝缘的，电子布是楼板中的钢筋，起支撑作用，电子树脂是水泥。把铜箔和电子布粘在一起就构成了CCL。电子布和电子树脂在CCL中的成本占比都在20%以上。
铜导电我明白，类似于电线，外面用胶皮就是绝缘层包着。不过电子布和电子树脂相当于绝缘层，不用导电，有啥技术含量呢？在PCB中很重要，电子布和电子树脂的好坏可以直接决定PCB的性能，因为PCB的绝缘层影响电子信号的传输速度和损耗。高端PCB传输的是高频高速的电磁波，电磁波跟简单的直流电不一样，电场会扩散到周围介质里。如果绝缘介质材料不够先进，电磁波传输速度会变慢或产生损耗。衡量介质是否能变慢信号的指标叫介电常数DK，衡量信号是否有损耗的指标叫介电损耗DF。DK值越小，信号跑得越快，DF值越小，信号越不容易衰减。PCB或CCL的等级基本由这两个指标决定。根据介电常数、介电损耗由大到小，CCL可以分为M2到M9级别。这两个指标由电子数脂和电子部共同决定，电子树脂和电子布也这么分级。M2、M4级别的CCL主要应用于通用服务器和中低端路由器领域，M6级别是5G基站超算节点的起步规格，M7、M8级别凭借极低的传输损耗，已经成为当前AI服务器以及800G交换机。的核心主材最近正在快速放量，相关上市公司业绩也因此高速增长，股价也因此涨了不少而作为行业顶层规格的M9级别，则是支撑英伟达GB 300 Rubin系列算力平台以及1.6T高速交换机实现信号完整性的关键高频高速基采说直白点，M7，M8代表现在，M9代表未来，不管是电子布还是电子树脂相关的上市公司布局重点都有所不同