1. 赛道龙头地位：国内半导体材料国产替代核心标的，CMP抛光垫国内唯一全流程自主可控，市占率领先；高端KrF/ArF光刻胶打破日本垄断，国内首条全链条量产线投产。
2. 全产业链壁垒：CMP抛光垫/液/清洗液、光刻胶核心原材料自研自产，垂直一体化布局，成本、供应稳定性优势突出，规避供应链断供风险。
3. 技术实力顶尖：国家02专项承担单位，多项产品对标国际一流，覆盖12英寸晶圆全制程，7nm光刻