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先进封装产业链核心标的梳理
（一）封装代工龙头企业
1、长电科技（ 600584 ）：国内封测行业龙头，技术覆盖最广，先进封装营收占比超60%。其XDFOI平台具备HBM封装能力，良率国内领先，深度绑定国内AI芯片企业，充分受益于AI芯片封装需求爆发与国产替代进程。

2、通富微电（ 002156 ）：封测第二梯队龙头，2026年通过定增募资超86亿元投向高端封测领域。公司与AMD深度