1. 技术面：全球第三、国内第一封测企业，XDFOI先进封装技术领先，深度绑定英伟达、SK海力士，HBM与AI芯片封测份额全球领先。[淘股吧]

2. 基本面：2026Q1净利润同比+42.74%，AI服务器需求爆发，先进封装订单排至2026年底，业绩高增确定性强。

3. 政策面：先进封装是半导体自主可控关键，国家政策大力支持，国产替代加速推进。