AI 算力高频高速铜箔龙头 + 信创国产替代 + 业绩拐点 + 资源成本壁垒
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一、核心赛道卡位：AI 服务器 “高神经”+ 信创双主线共振
AI 算力刚需核心材料：HVLP（高速超低轮廓）铜箔是 AI 服务器高频高速 PCB 的核心卡脖子材料，适配 112Gbps + 高速传输，直接绑定英伟达 Rubin 平台与国产 AI 服务器供应链。2026 年全球 AI 服务器出货量同比 + 20%，HVLP 铜箔供需缺口 25%+，进入量价齐升黄金周期。
信创国产替代先锋：高端 H
AI 算力刚需核心材料：HVLP（高速超低轮廓）铜箔是 AI 服务器高频高速 PCB 的核心卡脖子材料，适配 112Gbps + 高速传输，直接绑定英伟达 Rubin 平台与国产 AI 服务器供应链。2026 年全球 AI 服务器出货量同比 + 20%，HVLP 铜箔供需缺口 25%+，进入量价齐升黄金周期。
信创国产替代先锋：高端 H
