CPO这东西已经科普太多遍了，已经不想具体讨论了，以前还有博通和英伟达主推，然后博通CEO陈福阳在最近的财报会议上表达出以下观点：

1. 短期内不会规模落地

“硅光子学在短期内不会在数据中心发挥实质性作用” 。他明确表示CPO”不是今年，大概率也不是明年”才会到来，即便博通本身在CPO领域处于领先地位 。

2. CPO是”最后的稻草”，不是跳跃式替代

陈福阳认为CPO并非对现有技术的跳跃式替代，而是只有当机架级铜互联和可插拔光模块这两条路径都触及物理与成本极限后，产业才会被迫采用的终极选择 。

3. 成本更贵，铜缆和可插拔仍主导

从成本来看CPO肯定更贵，工程师会想方设法延长铜缆寿命，未来5-7年可插拔光模块仍将主导横向扩展（sc­a­le-out）市场 。

4. 触发条件

只有当可插拔光模块也做不下去、铜缆也做不下去的时候，产业才会真正转向硅光子学/CPO，“我们已经准备好了，只是短期内不会” 。

5. 责任划分立场强硬

博通明确表态：在整机封装层面，绝不承担光学系统相关责任，因为博通不具备光学系统维修和故障处理能力 ——这也是CPO量产推进缓慢的产业症结之一。

接着只有达子在主推了，但是前段时间因为CPO良率迟迟无法攻克，达子也开始向NPO下指引了，这就是行业目前的现状.$中国长城(sz000066)$