核心逻辑：AI先进封装龙头+深度绑定AMD+业绩高增+产能扩张，半导体封测核心弹性标的。

基本面强势兑现，2026年一季度营收、净利大幅增长，盈利水平持续修复，毛利率稳步抬升，摆脱周期压制，成长属性强化。

核心看点：公司为全球一线封测厂商，独占AMD绝大部分高端芯片封测订单，充分受益AI算力芯片放量。先进封装、Chiplet、2.5D/3D等高毛利业务占比持续提升，叠加$通富微电(sz0