金冠电气（ 688517 ）已布局陶瓷基板，目前处于研发与送样阶段，尚未大规模量产。

一、已开发的陶瓷基板类型

- 氮化铝（AlN）陶瓷基板：高导热，基本工艺已确定，已向客户送样测试。
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- 氮化硅（Si₃N₄）陶瓷基板：高导热、高强度，已送样。
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- DBC（直接键合铜）覆铜陶瓷基板：有合格实验室样品，验证工艺稳定性。
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- AMB（活性金属钎焊）覆铜陶瓷基板：有合格实验室样品，验