A股三大指数今日集体上涨，截至收盘，上证指数涨0.87%，深证成指涨2.3%，创业板指涨2.84%，北证50涨0.26%，科创50指数涨1.51%。全市场成交额29247亿元，较上日成交额缩量5826亿元，全市场超3800只个股上涨。板块题材上，培育钻石、PCB、CPO、超级电容概念股涨幅居前，小金属、光刻机板块亦有所表现；跌幅方面，白酒板块低开低走，另外证券、机场航运板块跌幅居前。[淘股吧]


个股活跃程度及脉络


盘面上，pcb概念股高开高走，胜宏科技涨超13%，东材科技、沪电股份等10余股收获涨停。CPO概念股亦全天表现活跃，天孚通信涨超10%，联创电子、水晶光电等10余股收获涨停。培育钻石板块方面，黄河旋风、四方达早盘涨停，惠丰钻石、沃尔德涨幅居前。白酒股全天表现低迷，皇台酒业、酒鬼酒纷纷下挫。、



在 M9 覆铜板领域，以下公司具备明显技术优势：

生益科技：大陆高端覆铜板龙头，是英伟达 M9（GB300）大陆唯一认证厂商，全球仅 2-3 家可批量量产；M9 良率达 90%，规划年产能 1200 万㎡，位列英伟达三大 CCL 核心供应商，交换机背板 CCL 市占率 70%-80%。

南亚新材：M9 覆铜板研发完成并通过 PCB 客户测试，切入 AI 服务器高端材料市场。

台光电子：台湾厂商，主攻 M9 覆铜板，是英伟达核心供应商之一。

松下：日本厂商，位列英伟达三大 CCL 核心供应商。

菲利华：全球石英纤维龙头，Q 布（石英纤维布）通过验证，锁定 M9 供应；国内仅其布局石英纤维全产业链，技术壁垒突出。

东材科技：M9 级碳氢树脂核心供应商，产品具备超低传输损耗与高热稳定性，是高频高速材料体系的关键原料。

联瑞新材：高球形度硅微粉供应商，提升 M9 介电与热稳，是高频材料关键填料。

隆扬电子：高端铜箔领域技术领先，其 HVLP5 系列超低轮廓铜箔仅有两家厂商实现量产。

诺德股份：产品包括用于 AI 服务器的 RTF 和 HVLP 等高端电子电路用铜箔。

德福科技：布局 HVLP、RTF 铜箔领域，拟收购卢森堡公司切入英伟达供应链。

亨通股份：聚焦高端铜箔国产替代，RTF、LP 等铜箔已量产。

中材科技：旗下泰山玻纤低介电石英布量产认证，是 M9 关键增强材料。

宏和科技：低介电、低膨胀玻纤布供应商，为 M9 提供高端基材。

鼎泰高科：PCB 钻针龙头，开发 M9 专用钻针，优化涂层 / 结构，适配高多层板精密加工。



市场今天属于强修复，但是这里的强修复主要在科技上，并且主修复在pcb方面，其他的修复并不是那么强，并且这里没有说完全的多头趋势转变，那么操作上要注意这里空头的行情会反扑，但是科技线的分支相对很强，所以主线pcb的情况下，还是做主线行情为主，pcb，但是，这里的空头趋势，不管是底部，还是其他方面，都没有到位，所以接下来注意板块，周末会给大家在梳理一下相关板块核心，可以关注


早盘给了个西部材料，航天核心股，目前也是五个点的利润，周末有消息面的发射，周一预测加速！



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