2026年5月22号周末复盘
展开
大盘今天直接从ICU突入KTV,各大方向共同发力，各大指数纷纷反包，整体走势还是相当的极限，共振大盘上涨的还是大科技方向，只不过领涨的方向已经全面由光纤光模块方向切换到了存储芯片等新起来的方向，而今天PCB方向也是异军突起，起到了中流砥柱的作用
大盘整体的修复力度还是相当大的，也直接起到了稳定军心的作用，下周只要还能够稳住，那么就还保持着后续的想象力
而在短线炒作的炒小炒差这边，今天也是一个集体反抽的行情，各大方向昨天集体杀跌停，今天又集体奔涨停，走势堪称过山车了，其中也不乏有一些高光的表现
光纤光模块这边，长飞华工东山等老龙目前的走势已经完全钝化，高位滞涨的态势也是相当的明显，
在这样的情况下，新的增量资金是很难再去介入的
同样的，在新起来的存储芯片这边，德明利江波龙等模组龙头其实从去年下半年到现在也是都有了接近5倍的涨幅，所以大量的资金把目光都聚焦到了封测龙头的长电身上，基本上还是处于一个地板的位置
长电前天突破涨停爆头之后，昨天冲高回落，今天再次震荡上拉，资金整体的参与度和人气热度都是相当高的，后面必然也还有继续上冲的预期，作为长飞东山等之后新的趋势抱团载体，是有一定想象力的
而在算力这边，也是完全围绕着总龙头利通在展开炒作，利通因为始终被30天200%压制，所以今天尾盘硬控严重异动，避免了进入监管，走势也是相当极限了，不过这种玩法的暴力程度还是有所不足的，毕竟稍微动作大一点就可能爆雷
而市场其他两个新起方向：智能驾驶和玻璃基板，今天也是表现不俗，智驾总龙头大众交通直接一字涨停开路，可惜的是后面的跟风不足，直到下午联创才拉了直线涨停，世宝等跟进程度不够
玻璃基板总龙头京东方昨天一字涨停，今天直接拉垮，虽然尾盘上板，但板上反复爆烂，也是消耗了大量的做多动能，目前这两个方向的热度还没有起来，所以还是暂时以观察为主
你今天又是去了哪个方向，你认为哪个方向能够成为接下来的资金进入主战场，请在评论区发表你的高见
大盘整体的修复力度还是相当大的，也直接起到了稳定军心的作用，下周只要还能够稳住，那么就还保持着后续的想象力
而在短线炒作的炒小炒差这边，今天也是一个集体反抽的行情，各大方向昨天集体杀跌停，今天又集体奔涨停，走势堪称过山车了，其中也不乏有一些高光的表现
光纤光模块这边，长飞华工东山等老龙目前的走势已经完全钝化，高位滞涨的态势也是相当的明显，
在这样的情况下，新的增量资金是很难再去介入的
同样的，在新起来的存储芯片这边，德明利江波龙等模组龙头其实从去年下半年到现在也是都有了接近5倍的涨幅，所以大量的资金把目光都聚焦到了封测龙头的长电身上，基本上还是处于一个地板的位置
长电前天突破涨停爆头之后，昨天冲高回落，今天再次震荡上拉，资金整体的参与度和人气热度都是相当高的，后面必然也还有继续上冲的预期，作为长飞东山等之后新的趋势抱团载体，是有一定想象力的
而在算力这边，也是完全围绕着总龙头利通在展开炒作，利通因为始终被30天200%压制，所以今天尾盘硬控严重异动，避免了进入监管，走势也是相当极限了，不过这种玩法的暴力程度还是有所不足的，毕竟稍微动作大一点就可能爆雷
而市场其他两个新起方向：智能驾驶和玻璃基板，今天也是表现不俗，智驾总龙头大众交通直接一字涨停开路，可惜的是后面的跟风不足，直到下午联创才拉了直线涨停，世宝等跟进程度不够
玻璃基板总龙头京东方昨天一字涨停，今天直接拉垮，虽然尾盘上板，但板上反复爆烂，也是消耗了大量的做多动能，目前这两个方向的热度还没有起来，所以还是暂时以观察为主
你今天又是去了哪个方向，你认为哪个方向能够成为接下来的资金进入主战场，请在评论区发表你的高见
主题股票：
主题概念：
声明：遵守相关法律法规，所发内容承担法律责任，倡导理性交流，远离非法证券活动，共建和谐交流环境！
1. 风华高科 000636 ：国内龙头，英伟达认证，AI服务器MLCC核心标的。
2. 三环集团 300408 ：垂直一体化，粉体自给，高容/车规占比高。
3. 达利凯普 870599：射频微波MLCC龙头，高端军工/通信。
4. 火炬电子 603678 ：军工+高端消费MLCC，产能紧张。
5. 鸿远电子 603267 ：特种MLCC核心，航空航天/军工高占比。
6. 振华科技 000733 ：军工MLCC龙头，AI服务器技术储备足。
7. 昀冢科技 603307 ：转型高端MLCC，车规+AI认证。
二、上游材料（涨价+扩产双驱动）
1. 国瓷材料 300285 ：MLCC陶瓷粉龙头，市占80%。
2. 博迁新材 605376 ：纳米镍粉龙头，三星/三环核心供应商。
3. 洁美科技 002859 ：MLCC载带/封装材料，刚需耗材。
不作为投资推荐！仅供参考。
AI PCB是面向人工智能算力场景的高性能高速印制电路板，核心用于AI服务器、GPU/TPU加速卡、高速交换机与光模块，承担高密度互联、高速信号传输、高效散热与电源完整性等使命。
AI服务器相关
相关公司：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、东山精密、深南电路、生益电子、广合科技、景旺电子、方正科技、崇达技术、世运电路、科翔股份、博敏电子、超颖电子、中京电子、超声电子、威尔高、满坤科技、中富电路等
胜宏科技：全球印制电路板制造百强企业。公司向英伟达等客户提供的产品包括用于人工智能服务器的相关产品。
鹏鼎控股：全球最大PCB生产企业。公司提供的PCB产品包括通讯用板、消费电子用板、汽车及服务器用板等。
沪电股份：国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一。公司近年在AI服务器和HPC相关PCB产品领域，营业收入占比显著提升。
东山精密：PCB业务全球前四。2023年8月7日在互动平台表示，服务器等数通领域是公司PCB产品主要应用行业之一，且目前主要服务于北美客户。
深南电路：公司专业从事中高端印制电路板的设计、研发及制造，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域。
生益电子：中国领先的高品质多层印制电路板制造商。公司积极携手多家知名AI服务器企业展开深度合作，服务器产品销售收入占比提升至60%以上。
广合科技：中国内资企业中排名第一的服务器PCB供应商。
方正科技：内资PCB百强企业，HDI产品国内居前，产品应用于AI服务器、光模块、交换机等。
景旺电子：全球第一大汽车PCB供应商，覆盖了PCB主要品类，下游已覆盖AI服务器领域。
PCB上游材料
覆铜板：生益科技、华正新材、金安国纪、宝鼎科技、南亚新材、宏昌电子、超声电子等
铜箔：铜冠铜箔、德福科技、方邦股份、逸豪新材、宝鼎科技、诺德股份、嘉元科技、隆扬电子等环氧
树脂：宏昌电子、东材科技、圣泉集团等
电子布：中国巨石、宏和科技、中材科技、国际复材、菲利华、金安国纪、平安电工、大豪科技等
生益科技：全球第二大刚性覆铜板生产企业。
华正新材：产品类别较为齐全的覆铜板厂商。
金安国纪：中国覆铜板行业国内企业中排名前三，已实现“玻纤布-覆铜板-PCB”全产业链覆盖。
宝鼎科技：公司主营电子铜箔、覆铜板及黄金采选两大业务，铜箔产品技术指标优于行业标准。
铜冠铜箔：国内高性能电子铜箔领头企业之一。
德福科技：锂电铜箔市占率国内前二，兼营电子电路铜箔。
方邦股份：公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等。
逸豪新材：拥有电子电路铜箔、PCB及铝基覆铜板各个生产环节的核心技术。
东材科技：公司生产的电子级树脂材料是制造印制电路板的核心材料。
宏昌电子：国内电子级环氧树脂领域龙头公司。
中国巨石：产能规模全球第一的玻璃纤维生产企业。
宏和科技：具备全球领先的高端电子布制造能力，国内少数具备极薄布生产能力的厂商。
中材科技：旗下泰山玻纤专业从事玻璃纤维及其制品的研发、制造及销售。
国际复材：公司生产的电子级玻璃纤维是制作覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的关键材料。
PCB设备
电镀：东威科技、三孚新科、捷佳伟创
钻孔：大族数控、大族激光、天准科技、德龙激光、英诺
激光曝光：芯碁微装、洪田股份、天准科技、新恒汇
贴片：凯格精机、天准科技检测：正业科技、燕麦科技
大族数控：全球PCB专用设备领域产品布局较广泛的企业。
东威科技：公司自主创新的垂直连续的电镀方法已经成为目前国产PCB专用电镀设备中的主流。
大族激光：全球激光设备龙头，主要用于消费电子、PCB、半导体、新能源等行业。
芯碁微装：公司是PCB光刻直写设备国产龙头。
天准科技：公司PCB业务2025年AOI检测设备订单同比增74.40%，高端LDI、激光钻孔装备批量交付东山精密、沪电股份等头部客户。
PCB耗材
钻针：鼎泰高科、中钨高新、四方达、温州宏丰
化学品：天承科技、三孚新科、艾森股份
鼎泰高科：PCB企业上游供应商，PCB钻针市占率全球前二。
中钨高新：金洲公司PCB高端微型刀具技改扩能项目获批，新增1.5亿支/年产能，建设期1年，巩固AI服务器用超长径微钻龙头地位。
天承科技：公司主营PCB所需要的专用电子化学品。
三孚新科：国内少数可为PCB、 新能源等领域客户提供专用化学品及专用设备整体解决方案的表面工程技术服务提供商。
⭕️AI服务器驱动多层片陶瓷电容器（MLCC）量价齐升。MLCC覆盖AI服务器一到三级电源全链路，我们测算2030年服务器MLCC出货量有望达4000+亿颗，2026-2030年CAGR约40%，占全球出货量5-10%，占市场规模20-30%。在AI服务器强需求致供应紧张的背景下，MLCC涨价周期已至，主要龙头厂商预计将启动战略性涨价，产业链上下游材料将迎来高景气周期。
⭕️多层片陶瓷电容器（MLCC）以陶瓷膜片错位堆叠烧结而成，MLCC膜材料是核心耗材环节。多层片式陶瓷电容器（MLCC）是用量最大的电子元件品种之一，市场规模占整个陶瓷电容器的90%以上。MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合，通常需要叠加300-1000层陶瓷介质。MLCC离型膜在流延阶段做载体，烘干印刷前被剥离，属于典型的耗材环节产品。
⭕️MLCC膜材料市场空间广阔，国产替代迎来机遇。我们预计2027、2030年全球MLCC离型膜市场空间为277亿元、356亿元，其中到2030年，MLCC基膜市场市场空间约106亿。特别地，高端离型膜基膜方面，从竞争格局看，AI服务器用高端MLCC基膜材料对于表面平整度要求极高，目前国产化率较低，国产替代紧迫性较强，在MLCC涨价周期背景下，有望实现国产突破的厂商有望充分受益。
🧧和顺科技：膜材料细分市场龙头，高端膜材料产品升级。公司主业为BOPET薄膜材料，深耕离型膜产品20+年，公司持续布局差异化高端膜材，聚焦卡脖子环节，布局高端MLCC基膜，作为行业龙头，依托技术储备和下游优质客户基础，有望实现高端品突破，叠加M级碳纤维已实现规模化国产突破，公司业绩已迎来拐点，持续推荐！
事件催化
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解：高层板、高密度互连与高端被动器件需求显著升级。其中MLCC内容价值增幅位居第二，相较GB30大幅上涨182%。
MLCC（Ⅰ）
1. 风华高科：国产MLCC行业龙头
2. 三环集团：可供应相关大、小尺寸高容产品
3. 鸿远电子：已掌握“纳米级粉体分散技术”
4. 火炬电子：核心产品为多层片式陶瓷电容器
MLCC（Ⅱ）
1. 洁美科技：高端MLCC用离型膜
2. 博迁新材：MLCC用镍粉龙头
3. 利和兴：MLCC常规品量产额定产能年产200亿只
MLCC（Ⅲ）
1. 昀冢科技：MLCC产品目前主要应用以消费电子为主
2. 达利凯普：射频微波MLCC为主
3. 振华科技：主营阻容、MLCC等产品
超级电容器
1. 江海股份：2024年电容器营收46.03亿元
2. 金时科技：超级电容器已实现小批量生产
3. 火炬电子：产品包括超级电容器
4. 元力股份：年产600吨超级电容炭
铝箔
1. 海星股份：加码中高端电极箔产能建设，优先应用于AI服务器
2. 新疆众和：拥有电子铝箔年产能3万吨
3. 丽岛新材：拟投2.8亿元扩建电池铝箔项目
4. 万顺新材：铝箔产能为江苏基地8.3万吨，安徽基地7.2万吨