0522:无远虑,有近忧
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昨天复盘的观点,认为大盘的修复需要时间:这个修复过程,要么是1月13日和4月23日大阴线之后稍微震荡两天就反包,要么就是3月3号那根大阴线,用了近一个月修复,题材的修复,则完全看资金态度,今天ICU明天可能就KTV。今天盘后看,这个预判很准确,所以今天把昨天的损失全部捞回来了。今天的市场,开盘后一小时走得很坎坷,因为又有人讲鬼故事,好在今天的主力资金没有像昨天那样去无脑相信,随后,在一张图的带领下,掀起了一场PCB的高潮。这张图在今早的盘前消息汇总里有分享,下面有两个更完整的:
这张图,就是大摩最新研报对5月进入量产的英伟达新一代Vera Rubin(VR200) AI 服务器全新技术架构的全链路价值重估,其中,PCB成本增幅第一。 今天的主力资金,就是围绕着PCB产业链的各个细分抱团炒作,跟上这个节奏的,如同从ICU推门就踏进了KTV,没跟上这个节奏的,大概是从ICU转入普通病房的感觉。今天看到一个股友的帖子,手头的老登股本来想趁今天修复做一个调仓换股,没想到老登股昨天普跌的时候大跌,今天普涨的时候还在跌,欲哭无泪。
今晚,铺天盖地全是关于大摩研报的各种挖掘和解析,这个周末,我会把拿到的各种研报在周末深度阅读贴汇总分享。
今早盘前看到一篇分析里的一段话,深感认同:
科技板块在昨天惊心动魄的冲高下杀,是一次预期泡沫与估值错配的集中出清,但并未动摇本轮科技牛市的根基。不过要注意的是,行情正在经历一场深刻的内部结构重塑。曾经“鸡犬升天”的狂欢情绪已难以为继,取而代之的,是更理性、更挑剔、更注重基本面的市场环境。普涨的盛宴结束了,但分化的新阶段刚刚拉开帷幕。对于能够拨开短期迷雾、看清长期趋势的投资者而言,当下的调整不是风险,而是修正持仓结构、锚定优质品种的绝佳窗口。真正的科技牛市,从来都不是一帆风顺的坦途,而是在一次次的震荡洗盘中,让信仰不坚定者离场,让坚定者穿越周期、迎接属于硬科技的星辰大海。
昨天的大跌,放在几个月后,可能就如同前面提到的1月13、3月3、4月13那几根大阴线,是上升趋势中的一段缓冲,对本轮科技牛市,依然充满信心,至少在两个存储巨无霸全部上市之前,不需要有太多顾虑。
但当下的担忧,还是显而易见的的,外围的扰动因素实实在在地存在,油价、美债、美联储新掌门能给到市场怎样的预期?再到2个星期后的世界杯,都是会影响短期趋势的变数。尤其是今天这个修复,是一个大幅缩量的结构性修复,并非普反,三大指数都未能反包,上证指数今天的阳线连昨日大阴线的一半都没到,全市场3800多只个股红盘,但涨幅超过4%的仅有800多只,而涨幅小于2%以及绿盘的有3800多只,基本上是大部分票都没能填补昨日的跌幅。因为今天是严重缩量,所以,下周一理论上还是一个分歧震荡预期。如果这个周末再出一些幺蛾子,那预期还要降低。
英伟达这个翻倍增量,肯定不会是一日游,它是整个产业链的一个价值重置,有的公司会从天下掉下来,有的趴了很久的公司会一飞冲天,所以,这个周末要花点时间认真学一下。
今晚有个重磅消息,三家帮内地客户违规炒美股的证券公司被重罚,有自媒体很夸张地说这个是一个天大的利好,有一万亿的资金被迫转入A股,带来巨量活水。我也扒了一下,感觉这些自媒体不是无脑就是坏,三家公司客户资金体量确实过万亿,但据靠谱的分析,内地资金占比大概只有三分之一。这几千亿资金也不是立即就能流入大A,有个两年期,只能卖不能买,而且此事牵涉甚广,远远没有那些自媒体说的那么简单。
目前 ,美股科技股几乎全线上涨,这是一个好消息。
今日操作:
全天都在集中精力做T自救,因为昨天买了3成仓的华峰测控回撤近11个点,已经超过5个点的止损点,不能像过去那样一扔了之。好在,最后成功了,不但拿回了昨日全部损失,还赚了一点。
昨天3成仓华峰的成本是481元多,今天直接平开低走一度杀到401,意味着一股亏去80,回撤达到16%。开盘后通过1分钟和15分钟小周期的反复观察,在408和405分两次加到7成多仓位,直接把持股成本从481降到了430附近,但股价整个早盘都在水下徘徊。当时感觉下周还要花上几天持续做T才能拿回本钱了。午后终于等来了拉升,总体拉升了12个点,最后在尾盘收市前T出了昨日的3层底仓,持仓浮盈有4.5个点,下周就很从容了。
如果今天没有加重仓做T,而是被动持股待涨,那么到今天收盘,每股还有31元浮亏,等于还亏6个多点。所以,当面对大幅回撤时,做T是最积极最有效的自救方法。今天运气好,只做了一把就搞掂。
另一部分仓位去做了红板科技,我觉得是符合大摩研报的方向,最后收获了一个涨停板。但今天这个换手实在太高了,下周一不能再有开盘分歧。


今晚,铺天盖地全是关于大摩研报的各种挖掘和解析,这个周末,我会把拿到的各种研报在周末深度阅读贴汇总分享。
今早盘前看到一篇分析里的一段话,深感认同:
科技板块在昨天惊心动魄的冲高下杀,是一次预期泡沫与估值错配的集中出清,但并未动摇本轮科技牛市的根基。不过要注意的是,行情正在经历一场深刻的内部结构重塑。曾经“鸡犬升天”的狂欢情绪已难以为继,取而代之的,是更理性、更挑剔、更注重基本面的市场环境。普涨的盛宴结束了,但分化的新阶段刚刚拉开帷幕。对于能够拨开短期迷雾、看清长期趋势的投资者而言,当下的调整不是风险,而是修正持仓结构、锚定优质品种的绝佳窗口。真正的科技牛市,从来都不是一帆风顺的坦途,而是在一次次的震荡洗盘中,让信仰不坚定者离场,让坚定者穿越周期、迎接属于硬科技的星辰大海。
昨天的大跌,放在几个月后,可能就如同前面提到的1月13、3月3、4月13那几根大阴线,是上升趋势中的一段缓冲,对本轮科技牛市,依然充满信心,至少在两个存储巨无霸全部上市之前,不需要有太多顾虑。
但当下的担忧,还是显而易见的的,外围的扰动因素实实在在地存在,油价、美债、美联储新掌门能给到市场怎样的预期?再到2个星期后的世界杯,都是会影响短期趋势的变数。尤其是今天这个修复,是一个大幅缩量的结构性修复,并非普反,三大指数都未能反包,上证指数今天的阳线连昨日大阴线的一半都没到,全市场3800多只个股红盘,但涨幅超过4%的仅有800多只,而涨幅小于2%以及绿盘的有3800多只,基本上是大部分票都没能填补昨日的跌幅。因为今天是严重缩量,所以,下周一理论上还是一个分歧震荡预期。如果这个周末再出一些幺蛾子,那预期还要降低。
英伟达这个翻倍增量,肯定不会是一日游,它是整个产业链的一个价值重置,有的公司会从天下掉下来,有的趴了很久的公司会一飞冲天,所以,这个周末要花点时间认真学一下。
今晚有个重磅消息,三家帮内地客户违规炒美股的证券公司被重罚,有自媒体很夸张地说这个是一个天大的利好,有一万亿的资金被迫转入A股,带来巨量活水。我也扒了一下,感觉这些自媒体不是无脑就是坏,三家公司客户资金体量确实过万亿,但据靠谱的分析,内地资金占比大概只有三分之一。这几千亿资金也不是立即就能流入大A,有个两年期,只能卖不能买,而且此事牵涉甚广,远远没有那些自媒体说的那么简单。
目前 ,美股科技股几乎全线上涨,这是一个好消息。



全天都在集中精力做T自救,因为昨天买了3成仓的华峰测控回撤近11个点,已经超过5个点的止损点,不能像过去那样一扔了之。好在,最后成功了,不但拿回了昨日全部损失,还赚了一点。
昨天3成仓华峰的成本是481元多,今天直接平开低走一度杀到401,意味着一股亏去80,回撤达到16%。开盘后通过1分钟和15分钟小周期的反复观察,在408和405分两次加到7成多仓位,直接把持股成本从481降到了430附近,但股价整个早盘都在水下徘徊。当时感觉下周还要花上几天持续做T才能拿回本钱了。午后终于等来了拉升,总体拉升了12个点,最后在尾盘收市前T出了昨日的3层底仓,持仓浮盈有4.5个点,下周就很从容了。
如果今天没有加重仓做T,而是被动持股待涨,那么到今天收盘,每股还有31元浮亏,等于还亏6个多点。所以,当面对大幅回撤时,做T是最积极最有效的自救方法。今天运气好,只做了一把就搞掂。
另一部分仓位去做了红板科技,我觉得是符合大摩研报的方向,最后收获了一个涨停板。但今天这个换手实在太高了,下周一不能再有开盘分歧。

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周末新闻汇总:
一、ds
1)ds永久降价至1/4
22日晚间,DeepSeek官方宣布,DeepSeek-V4-Pro模型API价格将于2026年5月31日结束2.5折优惠活动后,正式调整为原定价的1/4。
2)据报道,DeepSeek正在推进700亿元融资,比之前传出的500亿元规模更大
3)据报道,宁德时代拟入局DeepSeek首轮融资
二、中东
周末,美伊谈判取得新进展。暗盘油价大跌10%。
当地23日下午,特朗普在社交媒体发文,称美国与伊朗已经基本谈成一份协议,并透露霍尔木兹海峡将随之开放。
伊朗外交部:双方目前正处于一份谅解备忘录的最终敲定阶段。
伊朗革命卫队:过去24小时有33艘船只获准通过霍尔木兹海峡
美媒披露协议内容包括:停火延长60天、霍尔木兹海峡重新开放、伊朗可自由售卖石油。此前分歧较大的点 浓缩铀,周末口径也转为可谈。
当地23号,SpaceX星舰V3型号首飞成功,为其上市前核心里程碑事件。
上级飞船部署22颗模拟星链卫星后,顺利完成再入大气层并溅落印度洋。虽然存在技术异常、助推器回收失败,本次飞行仍完成了多项核心任务验证。
马斯克称:星舰V3隔热罩表现良好四、煤/铝
5月22日,山西长治市沁源县山西通洲集团留神峪煤业有限公司井下发生瓦斯爆炸事故,目前已造成82人遇难。
据Mysteel,长治市应急管理局口头通知,要求当地煤矿全部停产。
据统计,沁源县煤矿合计25座、总产能2560万吨,涉及煤种为瘦煤及主焦煤。长治市全市煤矿107座,产能合计1.8亿吨,占山西全省产能约13%,山西总产能占全国近30%。此外,事故发生正值动力煤将步入旺季。
若后续安监扩散至非煤矿山,或对铝板块也造成影响。
......
其他重要新闻:
1、国家数据局将把推动词元经济发展纳入工作体系
2、促进全国算力资源优化配置 我国加快制定全国一体化算力网技术标准3、jg拟对老虎、富途、长桥依法严厉处罚,严厉打击境外机构在境内非法经营证券业务等违法行为
4、商务部召开医药行业外资企业圆桌会
5、今夏大部地区气温或偏高 今夏全国最高用电负荷预计大增
6、国产自研600公斤推力级涡扇发动机完成飞行试验
7、超聚变创业板IPO获受理
8、Anthropic将于下周完成超过300亿美元的融资9、据GF证券分析师预测,N VIDI A将在Computex 2026上重点展示Vera CPU,并预计在计算性能上达到Intel和AMD x86芯片的1.5倍。
在AI算力需求爆发的浪潮中,英伟达作为全球算力生态的核心,其供应链上的PCB产业链正迎来前所未有的机遇。从上游材料到中游制造,再到海外配套,每一个环节都在技术迭代与订单放量中展现出清晰的成长逻辑。基于产业链分层,梳理英伟达PCB供应链的核心标的与投资逻辑。
一、上游原材料:AI算力PCB的“隐形基石”PCB的性能上限,由上游材料决定。尤其是英伟达新一代AI服务器(如GB300、Rubin架构)对高频、低损耗、高集成度的极致要求,直接推高了上游材料的技术门槛与市场空间。
1. HVLP超低轮廓高速铜箔(低损耗)作为PCB的导电核心,铜箔的粗糙度直接影响信号传输效率。英伟达高端服务器采用的HVLP铜箔,要求粗糙度极低以降低信号损耗,国内厂商正加速突破。
铜冠铜箔( 301217 ):国内少数具备HVLP铜箔量产能力的厂商,其产品通过下游覆铜板厂商验证,已间接进入英伟达供应链,适配GB300系列服务器需求。
德福科技:高速超薄铜箔领域的核心企业,产品覆盖海外供应链,是高端PCB厂的重要供应商。
2. 低介电子玻纤布/石英布(M9基材增强)玻纤布是PCB的骨架材料,低介电常数的电子布、石英布是实现高频信号传输的关键,尤其是M9级高端基材,对材料性能提出了更高要求。
宏和科技( 603256 ):Low-DK电子布龙头,产品通过英伟达、台积电认证,是AI服务器PCB的重要补强材料。
菲利华( 300395 ):国内石英布龙头,其石英布是M9级基材的核心增强材料,直接受益于英伟达高端服务器的需求增长。
中材科技( 002080 ):低介石英布/电子布供应商,产品覆盖中高端AI服务器PCB基材需求。
3. 高频碳氢/PPO树脂(低Dk/Df)树脂是PCB的粘结剂,低介电常数(Dk)、低介质损耗(Df)的树脂是实现高频信号传输的核心,也是国产替代的关键环节。
东材科技( 601208 ):国内唯一通过英伟达M9级碳氢树脂认证的厂商,产品适配GB300芯片需求,打破了海外厂商的垄断。
圣泉集团( 605589 ):PPO/碳氢树脂供应商,产品覆盖中高端PCB基材,受益于AI服务器对低损耗材料的需求增长。
二、中上游覆铜板CCL:PCB性能的“中枢大脑”覆铜板(CCL)是PCB的直接基材,决定了PCB的信号传输性能、耐热性与稳定性,是连接上游材料与中游制造的关键环节。英伟达M7/M8/M9系列高频高速CCL,是当前AI服务器PCB的核心需求。
生益科技( 600183 ):大陆唯一通过英伟达M9认证的CCL厂商,其产品是Rubin架构背板的核心基材,良率已达90%以上,实现小批量供货。
南亚新材( 688519 ):M8/M9高频高速CCL供应商,产品覆盖海外数通与英伟达链,是AI服务器PCB的重要基材供应商。
华正新材( 603186 ):高频覆铜板厂商,产品适配数通AI服务器需求,受益于AI算力PCB的放量增长。
海外厂商:罗杰斯(Rogers)、松下、Isola是英伟达原装M7/M9覆铜板的主要供应商,也是国产替代的对标方向。
三、中游PCB制造:直接绑定英伟达订单的“业绩弹性王”中游PCB制造环节直接承接英伟达AI服务器、显卡、OAM模块等订单,是产业链中业绩弹性最大的环节,核心标的均为英伟达Tier1供应商。
胜宏科技( 300476 ):英伟达PCB第一主力供应商,在中板(Midplane)领域市占率达40%-55%,更是GB300/GB300/Rubin系列OAM模块的独家供应商,直接受益于英伟达新一代服务器的放量。
沪电股份( 002463 ):高层数正交背板龙头,78层M9级背板市占率约40%,其泰国基地已实现批量供货,承接英伟达全球订单,有效对冲地缘风险。
深南电路( 002916 ):高多层PCB+IC载板供应商,产品覆盖交换板、背板等,通过间接+直接渠道供货英伟达,受益于AI服务器PCB的全品类需求。
鹏鼎控股( 002938 ):HDI/mSAP技术龙头,是Rubin系列服务器中板、计算板的核心供应商,深度绑定英伟达高端显卡与服务器需求。
景旺电子( 603228 ):光模块/模组PCB供应商,通过英伟达ODM供应链供货,受益于AI算力网络对高速光模块的需求增长。
方正科技( 600601 ):光模块PCB主力供应商,产品适配800G/1.6T高速光模块,是英伟达算力网络链路的重要配套企业。
四、海外PCB/供应链:英伟达全球化布局的重要补充为保障全球供应稳定性,英伟达的海外工厂与ODM厂商也形成了重要的PCB供应链,主要以台资企业与海外材料厂商为主。台资PCB大厂:臻鼎、欣兴、南亚电路板、瀚宇博德是英伟达海外工厂的主体供应商,覆盖全规格服务器PCB、显卡板需求。海外材料厂商:Isola、松下、罗杰斯(M7/M9覆铜板)、三井化学(超薄载体铜箔)是英伟达原装材料的主要供应商,也是国内厂商的重要对标对象。
五、产业链受益逻辑总结从技术壁垒与业绩弹性来看,英伟达PCB产业链呈现出清晰的分层受益逻辑:
第一梯队:中游PCB制造,直接绑定英伟达订单,量价齐升带来最大业绩弹性,核心标的为胜宏科技、沪电股份。
第二梯队:中上游覆铜板CCL,受益于高频高速基材的国产替代与需求放量,核心标的为生益科技、南亚新材。
第三梯队:上游原材料,技术壁垒高,国产替代空间广阔,核心标的为东材科技、菲利华、铜冠铜箔。
从NV超节点机柜升级看算力环节价值量变迁
Rubin机架BOM总量翻倍。大摩最新拆解英伟达Rubin VR200 NVL72机架,整柜售价约780万美元,较GB300的399万美元接近翻倍(+95%)。其中GPU增量仅57%,占比从63%压降至51%,真正值得关注的是GPU之外的算力基础设施环节的超额增长。
交换芯片价值量增量122%。NVLink Switch芯片数量从每机架18颗翻倍至36颗,价值量从6.48万美元升至14.4万美元,增幅122%。其他网络芯片(含ConnectX等)从26.1万美元升至57.6万美元,增幅121%,其中ConnectX芯片数量从36颗增至72颗。交换+网络芯片合计从32.58万美元升至72万美元,占整柜BOM比重从8.2%升至9.2%。
PCB和MLCC同样是高弹性环节。PCB从3.51万美元升至11.67万美元(+233%),新增ConnectX模组PCB(72块×270美元)和中板PCB(18块×1500美元)贡献4.64万美元增量,叠加层数升级(计算板22→26层,交换机托盘24→32层)。MLCC从1530美元升至4320美元(+182%),计算板单板用量从25美元升至90美元,交换机板从20美元升至45美元,新增BlueField DPU模组和ConnectX模组进一步拉动需求。
相关标的:
1️⃣交换芯片/网络芯片:盛科通信、中兴通讯等;
2️⃣PCB/CCL:鹏鼎控股、胜宏科技、景旺电子、生益科技、沪电股份、博敏电子、方邦股份、鼎泰高科等;
3️⃣MLCC:三环集团、风华高科、利和兴、博迁新材、洁美科技、国瓷材料等;
4️⃣ABF基板:深南电路、兴森科技等。
【PCB演绎逻辑更新】新技术驱动全面涨价
1️⃣新材料-CCL上游材料量价齐升
CCL材料迎来量价齐升潮,技术更迭凸显供需刚性矛盾。新技术量产预期触发供应链价值重估,26年下半年供需缺口成为行业核心矛盾。目前电子布及铜箔均处于持续上行期,Low CTE布、HVLP4/5及载体铜箔等高端产品的缺货预期仍存显著溢价空间,同时PCB油墨、钻针等耗材方向出现紧缺涨价,产业链溢价逐渐外溢。
聚焦扩产领先与高端化替代标的。建议布局价格弹性高、新技术空间大的核心资产,高端铜箔扩产+载体铜箔【德福科技】、HVLP4/5领先者【铜冠铜箔】、高端Low CTE布龙头【宏和科技】、陶瓷基板【科翔股份】、载体铜箔【方邦股份】、碳氢树脂先锋【东材科技】、PPO树脂【呈和科技】、HVLP5铜箔【隆扬电子】、RCC铜箔【迅捷兴】、油墨【容大感光】、玻纤玻璃珠【戈碧迦】。
2️⃣新技术-光模块mSAP PCB
1.6T光模块驱动mSAP工艺爆发,载体铜箔迎来量价齐升黄金期。AI算力迭代倒逼1.6T光模块PCB全面由HDI切换至SLP/mSAP工艺,核心耗材实现从普通铜箔向载体铜箔(可剥离铜箔)的跨代升级,加工费及盈利空间远超传统HVLP铜箔。
供需极度错配下,【鹏鼎控股】、【深南电路】等头部PCB厂商正加速国产认证,相关标的将迎来市占率与毛利率的双重修复,同时载体铜箔【德福科技】、【方邦股份】卡位领先。
3️⃣新技术-正交背板
正交背板有望27年放量,产业链龙头公司已开始提前布局。核心PCB厂开始前期设备布局,M9+Q布的方案可能性较高,相较今年M9+二代布的主流方案,Q布将成为核心增量,以及配套的金刚石钻针环节,有望成为新的技术增量。上游PCB设备已开始备货,下半年正交背板有望启动,相较二代布等短期拉货较大的方向。
进展领先的龙头公司和供应链环节,PCB【胜宏科技】、【沪电股份】,Q布【菲利华】,钻针【鼎泰高科】、【中钨高新】、【沃尔德】、【杰美特】。
周度看好方向:核心涨价环节及新技术,下半年行业出货加速,高端材料供给逐渐紧张,看好铜箔方向【德福科技】、【铜冠铜箔】,电子布【宏和科技】;新技术MSAP龙头【鹏鼎控股】,陶瓷基板【科翔股份】,Q布【菲利华】,RCC【迅捷兴】。
MLCC观点更新:AI需求拉动与涨价预期进一步强化
AI受益方面,Rubin系列单机柜价值量相较上一代增长接近2倍(对应单GW价值量从0.13亿美金增至0.2亿美金),村田在业绩会上也表示F26 AI相关MLCC业务增长85~90%并首次披露AI相关收入数据,我们测算FY26 村田MLCC业务中AI占比有望接近30%,倒算行业层面AI占比接近10%
价格方面,渠道自年初以来就在涨,原厂是4月开始 三星 太诱陆续涨价5~10%,其他原厂暂时没动;我们认为当前MLCC与25H2的CCL类似,AI相关需求强劲,且AI敞口已接近临界点,非AI供给端受挤压效应逐步加强,最终导致全行业涨价;进一步地,考虑到MLCC有类似大宗商品的特征,最终涨价幅度一定超过供需应有的涨幅。
关注三环集团、风华高科、昀冢科技、信维通信等
AI 算力需求持续增长,膜材已成核心卡脖子增量!
全球 AI 算力需求持续井喷,芯片、封装、PCB、液冷全链路升级,膜材料成为当前最关键的卡脖子增量环节,国产替代迫在眉睫!
重点关注核心膜材赛道:
1⃣ ABF 膜:AI 载板核心材料,味之素长期垄断,供需缺口2028年达42%
核心概念股:兴森科技、华正新材、天和防务
2⃣ 半导体纯水膜:晶圆 / 封装超纯水刚需,杜邦、东丽垄断,国产化率不足10%
核心概念股:沃顿科技
3⃣ 电子级 PI 膜:AI散热+封装绝缘核心,Rubin单台用量增400%
核心概念股:国风新材、瑞华泰、时代新材
4⃣ 高频高速介电薄膜:AI 服务器 PCB 核心,交货期拉长至30天+
核心概念股:生益科技、南亚新材
AI PCB铜箔:mSAP拉动载体铜箔需求,铜箔&设备有望受益
mSAP迎来HDI时刻。mSAP(半加成法)全部采用载体铜箔,经图形电镀、剥膜、闪蚀成型,线路垂直度与阻抗表现优异,同时平衡工艺成本与量产能力,线宽/线距(L/S)可做到20μm-25μm,过去主要用于手机SLP类载板领域。随着光模块、存储以及CoWoP对PCB的线宽线距要求越来越高,mSAP应用越来越广泛,迎来HDI时刻。1)光模块:800G光模块中的硅光方案和1.6T光模块全部采用mSAP工艺;2)存储:服务器DDR5内存条的PCB和英伟达vera CPU所配套的socamm2模组采用mSAP工艺;3)CoWoP:英伟达正在积极推进mSAP工艺研发计划用于Rubin Ultra。
载体铜箔供需紧缺加速国产替代。参考GF海外电子测算,27年载体铜箔单月需求为602w平,其中存储/光模块分别为357w平/41w平,存储是载体铜箔最主要的下游应用领域,考虑三井扩产较为谨慎,单月供给仅为531w平,供需缺口比例为13%。考虑两长大幅扩产,载体铜箔供需缺口有望进一步扩大,导致载体铜箔价格上涨,加速国产替代趋势。
验证进度领先的载体铜箔供应商德福、方邦有望率先受益,此外当前市场预期差较大的宝鼎和泰金,关注铜冠、海亮等。
德福: 24年通过国内存储龙头认证,当前在SN实现中等规模出货,稳定后开始大批量供应,26H1年产能100w平,26H2年产能400w平,27年年产能1000w平。
方邦: 25Q3通过H认证,26年有望通过两长认证,光模块PCB厂均有送样测试,当前月产能为40w平,通过技改可提升至60w平,如果产线全部切换,27年月产能可提升至100-120w平。
宝鼎: HVLP已有产能和出货,与泰金共同参与载体铜箔科技部国家重点研发计划,于25年底完成验收,当前单月产能30w平,产能扩张计划有待进一步明确。
泰金: 推进高端铜箔(RTF、HVLP和载体铜箔)表面处理机国产替代,当前表面处理机产能为20-30台,未来计划进一步扩产。此外,公司全资子公司赛尔电子所生产的光模块封装外壳产品已实现小批量供货,应用于光模块产品。
【法拉第旋转片】
1)下个月国内厂商的产能可能达到8万片左右。Coherent的月产量大约在6-8万片。目前每个月法拉第旋片的缺口在3万片左右。
2)三英寸衬底每片只能切出大约20个11×11的方片,四英寸可以切出大约40个。国内只有福晶能做四英寸衬底。
3)11×11的方片,如果包了炉子价格大约是190美金,去市场上扫货价格可能到300美金。后面价格会横盘一段时间。
【陶瓷基板】
1)全球80%的光模块TEC市场由大和热磁主导,其订单的80%~90%由富乐华供应DPC磁片。
2)混压陶瓷基板PCB暂未实现量产,日本京瓷当前主要在封装载板环节实现陶瓷基板应用。
3)CPO路径下,散热导热或将采用陶瓷一体化封装;整体来看陶瓷在光模块中的应用将进一步增加,导热驱动占60%,精密化电路需求占40%。
这一波rubin的炒作,有一点要注意,不能按光通信那一波大主升的模式去做,光通信的炒作形式主要是看预期、讲故事,真正有持续订单在手的罗博特科这类反而走的不如蹭概念的好。但这一波rubin,炒的是确定性,谁确定进入了英伟达供应链,谁有明确的增量预期,谁就是炒作核心。
周五英伟达供应链30多只涨停板,20cm的涨停板几乎全部是rubin题材。信息渠道更直接的外资投研机构已经提前出过不少研报 ,而散户基本都是在周五爆发之后才开始研究。明牌的供应链核心并不多,尤其是得到英伟达认证的,各个细分加起来也就不到三十家,但其背后又有延伸很长的供应链。比如,英伟达800V HVDC电源里,国内实锤直接供货的只有麦格米特、英诺赛科,海外有维谛、台达,A股能炒的只有麦格米特,那么资金肯定重点是去挖掘它们背后长长的供应链,比如给英诺赛科供货的禾迈股份,给台达供货的维通利、代工的通合科技还有正在送样的中恒电气等等。
这么算下来,rubin供应链概念清单已经接近200只,又是眼花缭乱,在这个题材上不能怕高,因为光通信开始炒作时,大部分核心个股的pe也就20-30倍,而rubin很多概念股早就已经有过一波涨幅,指望还能挖掘到既有硬逻辑又有好的估值、位置有相对较低的个股,几乎不太可能,除非有一些被机构刚刚深挖出来的比较陌生的个股。
所以,盘前要么自己做好重点关注计划,要么只看核心,要么从竞价开始,重点跟踪那些突然异动的个股,要点就是跟随资金的选择。
据TrendForce数据,英伟达VR200NVL72新款服务器单机将搭载约60万颗MLCC,用量较现有GB300平台提升超30%,AI硬件核心元器件需求持续扩容。
产业链梳理
一、上游:核心材料(高壁垒、国产替代主线)
1)介质陶瓷粉(钛酸钡,成本最高、最核心)
国瓷材料:国内绝对龙头(市占≈80%),全球第二;水热法纳米钛酸钡,供货村田/三星/风华。
三环集团:高端瓷粉100%自给,成本优势极强;MLCC+陶瓷封装双强。
风华高科:自产自用瓷粉,8项关键材料自主;国内MLCC一哥。
2)内电极镍粉(AI/车规高容MLCC刚需)
博迁新材:国内唯一、全球唯二能量产80nm级镍粉;绑定三星长单。
3)外电极铜粉/金属粉体
悦安新材:超细高纯铜粉龙头,MLCC 外电极核心供应商。
4)前驱体(钛酸钡上游)
中核钛白:高纯电子级钛白粉,钛酸钡核心原料。
红星发展:高纯电子级碳酸钡,钛酸钡前驱体。
5)关键耗材(离型膜/载带,刚需、高景气)
洁美科技:全球MLCC载带+离型膜龙头,村田/三星/国巨核心供应商。
双星新材:高端MLCC离型膜国内第二,高平滑超薄规格。
斯迪克:MLCC离型膜国内第三,高洁净度,绑定日韩大厂。
6)补充:高端粘结剂/助剂(新增)
皖维高新:PVA特种粘结剂,MLCC流延必备材料。
二、中游:MLCC 制造(国产替代核心,分四大主线)
1)通用+车规龙头(民用主力,AI服务器爆发)
风华高科:全球第8,国内第一;全系列MLCC,车规+AI高容放量。
三环集团:全球第9,垂直一体化;5G/AI/车规高容突破。
2)军工/高可靠MLCC(高毛利、壁垒最高)
火炬电子:军工MLCC核心,航天航空市占高。
鸿远电子:航天高可靠MLCC龙头,抗辐照优势。
宏达电子:军工钽电容+MLCC,高可靠场景核心供应商。
振华科技:军工被动元件龙头,MLCC+电阻+电感全系列。
3)射频/高压/特种MLCC(5G/6G、基站、雷达)
达利凯普:射频微波MLCC国内第一,供货华为/比亚迪。
中瓷电子:射频MLCC+陶瓷封装,光模块/基站核心供应商。
4)配套结构件(新增,强绑定MLCC厂)
昀冢科技:MLCC陶瓷基板、金属端子,日韩/大陆头部客户。
三、上游:核心设备(国产化加速,新增高壁垒标的)
北方华创:MLCC流延/烧结/检测设备龙头,国产化率最高。
田中精机:叠层机龙头,国内市占≈40%,日系技术。
博杰股份:MLCC外观/电性检测设备,国内市占≈50%。
摩根士丹利完成对英伟达下一代Rubin机架的全面BOM(物料清单)拆解,显示单机柜成本较上一代GB300增长95%,其中PCB价值量增长233%、MLCC增长182%、ABF基板增长82%。高盛科技策略组同期维持对中国AI基础设施产业链的超配评级,明确指出算力扩张周期至少还有18个月,当前正处于从"硬件采购"向"产业链价值重估"过渡的关键节点。本期梳理四条核心受益主线,逐一拆解背后的投资逻辑。
一、PCB与上游材料:一份账单,捅破了整条供应链的天花板
大多数人对PCB(印刷电路板)的印象,还停留在手机主板或台式机里那块绿色的底板。但英伟达Rubin机架里用的PCB,跟你印象中的那块东西,基本上是两个物种。
AI服务器对芯片的堆叠密度越来越极端,散热要求越来越苛刻,数据在芯片之间传输的速度要求越来越变态——这一切最终都压在PCB身上。Rubin这一代用的是高层数、超高频的HDI板,层数可达40层以上,单块成本是普通消费电子PCB的几十倍。摩根士丹利的拆解数据显示,PCB在整个机架BOM中的价值量涨了233%,是所有零部件里涨幅最大的一项。
这个数字直接点爆了A股整条PCB产业链。但真正值得关注的,不是PCB制造环节本身,而是它背后那条鲜少被普通投资者注意到的上游材料链:
铜箔:是PCB的导电层,AI服务器用的是极薄规格,技术壁垒极高,国内嘉元科技、诺德股份是核心供应商,产能扩张周期远滞后于需求爆发节奏,量价齐升逻辑清晰。
电子布(玻纤布),是PCB的绝缘骨架,宏和科技是国内唯一聚焦超薄电子级玻纤布的上市公司。AI服务器对超薄布需求激增,但新产能建设周期长达12至18个月,现货市场已开始出现紧俏迹象,涨价周期可期。
电子树脂:PCB固化成型的关键原料,华正新材是国内核心供应商,下游直接绑定生益科技等覆铜板巨头,属于PCB链里真正的“卡脖子”细分。
钻针:PCB打孔用的精密工具,AI服务器PCB层数和孔密度大幅提升,钻针消耗量与单价同步上行,TCT集团是国内头部企业。
至于PCB制造环节,沪电股份是A股AI服务器PCB纯度最高的标的,深南电路则是高端PCB叠加先进封装载板的双主业结构,深南在封装载板上的稀缺性同样值得重视。上游基材端,生益科技作为覆铜板龙头,是整条链里体量最大、最直接承接涨价传导的环节。
一句话科普:AI服务器用的电路板越来越贵、越来越难做,做这块板子要用到的铜箔、玻纤布、树脂等原料,正面临"需求爆炸、产能跟不上"的局面,价格只有一个方向。
二、MLCC与超级电容:藏在服务器里的两粒“小药丸”,价值量正在重估
如果说PCB是AI服务器的“骨架”,那MLCC(多层陶瓷电容器)和超级电容就是它的“心脏稳定器”。
MLCC比米粒还小,负责稳定电路电压、过滤干扰信号。一台手机里装几百颗,一台AI服务器里装几万颗甚至更多。摩根士丹利的BOM数据显示,Rubin机架里MLCC的价值量涨了182%。逻辑也不复杂:芯片堆得越多,对供电稳定性的要求越严苛,需要的MLCC数量越多、规格越高端、单颗价格越贵。
全球MLCC市场,日本村田、TDK、太阳诱电三巨头占主导,国内风华高科和三环集团是最有竞争力的追赶者。当前高端MLCC国产化率仍然偏低,这意味着一旦AI服务器需求全面爆发,国内企业面临的是量的放大和价的提升同步到来。此外,做MLCC生产设备的昀冢科技,逻辑更为前置——下游厂商扩产,设备订单先行,业绩弹性往往早于制造商体现。
超级电容这一波的故事,则有两个独立的引爆点叠在一起。
第一个来自英伟达自身:Rubin平台的供电架构从传统低压系统全面切换到800V高压直流(HVDC),高压直流系统对瞬间电流的缓冲需求,天然由超级电容来承担。第二个来自传统行业:储能、轨道交通、工业设备等下游今年需求同步回暖,超级电容的基本面不依赖单一的AI叙事,多点开花的结构让这个方向的持续性比纯题材更扎实。
法拉电子是薄膜电容龙头,同时布局超级电容,客户覆盖全球主流逆变器厂商;艾华集团是铝电解电容加超级电容双主业,产品线直接覆盖服务器电源;海星股份布局储能级超级电容,AI数据中心UPS和储能两条需求同步受益。而超级电容扩产带动铝箔需求放量,热度正沿着产业链向上游材料端扩散,这种横向扩散的节奏值得持续跟踪。
一句话科普:MLCC和超级电容就像服务器里的“稳压器”,AI芯片越来越多、供电要求越来越高,这两粒“小药丸”的用量和档次双双提升,之前被市场忽视的它们,正在补涨。
三、半导体主链:封装、代工、碳化硅,三条腿同时在跑
隔夜美股芯片股集体爆发——ARM单日涨逾16%,美光、闪迪等存储概念普遍大涨,Wolfspeed更是大涨18%——这不是偶发的情绪波动,而是全球资金对同一个方向形成共识后的集中表达。A股半导体产业链随之卷土重来,三条逻辑线各自独立、互相强化。
第一条线,先进封装。
单颗芯片的制程进步越来越慢、越来越贵,突破口转向"把多颗芯片封在一起"的先进封装技术。这条路线是当前AI算力扩张最直接的技术路径,长电科技连创历史新高,背后是机构资金对其绑定英伟达供应链、CoWoS产能持续扩张的持续认可。通富微电是AMD的主要封测合作伙伴,AI加PC双轮驱动,业绩弹性仅次于长电。设备和软件端,华大九天作为国内EDA龙头,先进封装设计复杂度提升直接拉动EDA需求,且具备稀缺的国产替代属性;芯碁微装的直写光刻机是封装载板国产化的关键设备,设备采购先于产能落地,业绩节奏领先。
第二条线,晶圆代工。
华虹公司主攻特色工艺赛道——功率半导体、模拟芯片、嵌入式闪存——走差异化路线而非正面追赶台积电,国产替代需求稳定,功率半导体景气回升形成额外催化,近期创收盘价历史新高背后是基本面预期的持续修复。中芯国际则是国内先进制程的唯一选手,AI芯片国产化绕不开中芯,战略价值远高于短期业绩的讨论。
第三条线,碳化硅与功率半导体。
这条线有两个催化剂同时点火,且彼此独立,构成少见的"双重共振"结构。
其一,英伟达HVDC供电架构的切换,让碳化硅功率器件在AI数据中心开辟了全新的应用场景,过去碳化硅主要靠新能源汽车驱动,现在多了一条算力中心的需求曲线。其二,欧洲车用功率半导体库存正临近见底,英飞凌等巨头已开始连续上调功率半导体价格,行业景气周期有望重启——这条逻辑跟AI毫无关系,纯粹是传统半导体周期的自然出清。
两条逻辑叠加,碳化硅方向的确定性明显高于单一驱动的板块。天岳先进处于整条产业链最上游,碳化硅衬底的良率和产能是定价核心;时代电气是碳化硅模块放量最直接的受益者;扬杰科技产品线覆盖二极管、MO SFET 和碳化硅,欧洲功率半导体涨价周期下受益最为直接。
一句话科普:AI芯片要封装、要代工、供电还要用碳化硅——这三件事同时爆发,半导体产业链的三条腿在同一时间迈开步子,但每条腿背后的逻辑不同,需要分开理解,不能混为一谈。
随着摩根士丹利最新研报对英伟达Rubin架构物料成本分析的疯狂传播,英伟达Rubin架构的PCB价值量逐渐变得清晰。
Rubin架构OAM核心计算板由上一代22层升级至26层,交换机托盘PCB由24层升至32层,新增44层正交中板,下一代Rubin Uitra正交背板更是达到78层。详细变动昨天已经重点梳理:英伟达Rubin架构较GB300 PCB价值量提升233%!新增PCB中板及增量空间解析
随着1.6T高速光模块加速渗透,224G PAM4高速信号对线路损耗、布线密度也提出了更高要求,台积电CoWoS先进封装在高端AI芯片领域应用的持续拓展,对板级互联的精度与稳定性也提出了更高标准。
常规减成法工艺可实现的线宽多在50‑75μm区间,线路侧蚀相对明显,较难同时兼顾超细线路、低信号损耗与稳定量产良率。
而mSAP(改良型半加成法)工艺,逐步成为英伟达Rubin架构、1.6T光模块、CoWoS配套的PCB板的核心技术方案。
mSAP该工艺通过精准电镀成型线路,可实现8/8μm级别微米级布线,有助于降低信号损耗,量产良率维持在85%‑90%区间,适配新一代AI高端 PCB的高频高速传输需求。
当前全球AI高端PCB高阶板交付周期从8周拉长至12周。结合行业机构测算,2026年mSAP工艺在光模块领域的市场规模约120‑130亿元,2027年行业增速有望接近150%,整体量价上行的趋势较为明确。
mSAP工艺全产业链相关业务布局厂商主要有:
第一层:mSAP高端PCB量产厂商
1. 深南电路:国内mSAP工艺布局较早的PCB厂商,适配Rubin 44层中板、高速背板等高阶场景。
2. 胜宏科技:英伟达正交背板核心供应商,掌握8/8μm超细线路mSAP技术壁垒,绑定英伟达Rubin架构平台。
3. 沪电股份:依托高端通信板技术积淀,mSAP精密制程成熟,适配Rubin OAM板、32层交换板高速互联需求。
4. 鹏鼎控股:具备mSAP全流程量产能力,适配1.6T光模块PCB精密布线,绑定中际旭创,2026年7月规划产能达40万㎡/月。
5. 景旺电子:完成英伟达mSAP工艺认证,聚焦1.6T光模块PCB与Rubin架构中板量产,逐步切入AI服务器高端板卡供应体系。
6. 迅捷兴:突破mSAP核心制程技术壁垒,适配高速光模块与Rubin配套板生产,高端精密PCB产能逐步落地。
第二层:mSAP工艺核心生产设备
mSAP生产对设备精度、稳定性要求较高,镭射钻孔机、精密电镀镍设备、LDI直写光刻设备、高层压合机为四大核心设备,行业扩产对设备行业带来明显受益:
1. 大族数控:国内镭射钻孔机核心厂商,配套精密电镀镍设备,适配mSAP微孔、超细线路加工,匹配头部PCB厂商扩产节奏。
2. 英诺激光:聚焦PCB精密激光加工设备,针对mSAP工艺优化微孔钻孔精度,适配Rubin 26–78层高阶PCB板生产需求。
3. 芯碁微装:国内高端LDI直写光刻设备核心厂商,设备解析度可达4μm,适配mSAP微米级线路曝光,为PCB扩产需求的核心设备之一。
第三层:mSAP工艺核心材料
1、mSAP超细线路成型环节,需要使用2‑3μm超薄可剥离载体铜箔。全球高端载体铜箔供给集中度较高,海外头部企业占据主要市场份额.
方邦股份:国内少数实现高端可剥离载体铜箔量产,适配mSAP超细线路成型,已进入头部PCB厂商验证体系.
德福科技:现3μm级载体铜箔量产,匹配mSAP工艺标准,切入深南、胜宏等头部PCB厂商供应链。
2、Rubin架构算力板、高速光模块板长期处于高频高温运行环境,Low‑CTE低膨胀电子布是mSAP高阶板的主流基材,主要用于超高阶高速PCB。
宏和科技:国内高端Low‑CTE电子布核心厂商,产品适配mSAP高阶板低膨胀需求,批量供货头部PCB企业。
3、高端感光干膜
mSAP微米级线路在曝光、显影、成型环节,需要高分辨率、高精度的感光干膜作为耗材,随高端PCB产能持续增长,带动耗材用量大幅增长。
福斯特:高端感光干膜核心厂商,高分辨率产品适配mSAP超细线路曝光,绑定头部PCB厂商。
容大感光:布局高精度感光干膜,针对mSAP工艺优化配方,适配高阶精密线路生产需求。
4、mSAP专用高端药水
天承科技:覆盖mSAP专用电镀液、填孔药水、精密蚀刻液,适配超细线路成型,深度配套深南、胜宏头部PCB厂商。
光华科技:针对mSAP工艺定制高端药水体系,覆盖电镀、除胶、蚀刻全流程,适配微米级线路生产,长期服务国内头部高端PCB厂商。
5、上游精密加工耗材
鼎泰高科:高端PCB微钻针龙头,适配mSAP高密度微孔加工,钻头精度匹配mSAP工艺高阶制程。
中钨高新:硬质合金钻针核心厂商,产品适配mSAP高层数、高密度PCB钻孔,支撑高端板卡规模化量产。
2026年5月22日,超聚变数字技术股份有限公司的创业板IPO正式获得受理。这家拟募资80亿元、市场传言估值直指800亿元的”中原算力第一股”,正顶着国产AI算力明星的光环冲刺资本市场。
超聚变的前身是华为X86服务器业务部门。2021年,华为将这块业务整体剥离,成立超聚变并落户河南郑州。短短几年间,公司营收从2022年的突破100亿元,到2023年超280亿元,再到2024年直接跨上400亿元台阶,已连续两年稳居中国标准液冷服务器市场份额第一。
根据IDC报告,超聚变目前在中国服务器市场排名第二(仅次于浪潮信息),AI服务器市占率位列行业第一,全球服务器市场份额已跻身第六位。
一、参股方:直接或间接持有超聚变股份
超聚变目前控股股东为河南超聚能科技有限公司,持股比例为31.38%。2025年11月,超聚变完成新一轮投资人变更,引入了包括中移资本、中国电信投资、中国互联网投资基金、中国国有企业结构调整基金二期、人保资本、申万创新投资等在内的多家国资股东。
1、东方明珠( 600637 )
东方明珠是通过相关基金间接持有超聚变股份的A股公司中最受关注的一个。根据公司2026年1月9日发布的公告,公司通过相关基金间接持有超聚变1.3182%股份。需要说明的是,东方明珠主营智慧广电、文旅及零售业务,不直接从事AI业务,超聚变上市进程仍存在不确定性。
2、其他参股上市公司
据不完全统计,除东方明珠外,以下A股公司也在互动易、公告等平台披露了参股投资超聚变的情况:荣科科技、财通证券、翠微股份、帅丰电器、ST汇洲、中国移动、中国电信。
其中,荣科科技的参股路径较为特殊——公司控股股东为河南国资旗下的豫信电科,而豫信电科深度参与了超聚变的投资布局。翠微股份与超聚变的关联也在市场传闻中多次出现。
二、经销商:超聚变服务器的销售渠道
随着超聚变服务器出货量快速增长(2024年营收已达435亿元),其经销商体系直接受益于销售规模的扩大。
1、天源迪科( 300047 )
天源迪科是超聚变服务器的总经销商之一。公司深耕运营商和政企市场,借助超聚变的算力硬件,进一步拓展云和数字化转型业务。
2、神州数码( 000034 )
神州数码同样位列超聚变服务器的总经销商之一。作为国内领先的IT分销和云服务商,神州数码与超聚变的合作,使其在国产算力产业链中的卡位更加稳固。
3、先进数通( 300541 )
先进数通是超聚变的铂金经销商。铂金经销商是超聚变经销商体系中的最高级别,享受优先供货、技术支持等优势。
4、荣科科技( 300290 )
荣科科技的控股子公司辽宁智维云是超聚变的金牌经销商,主要在智慧城市领域与超聚变进行服务器销售的业务合作。此外,荣科科技通过控股股东豫信电科间接与超聚变产生更深层次的联动。
5、嘉环科技( 603206 )
嘉环科技是超聚变的金牌经销商。公司主营网络建设服务,超聚变服务器为其业务提供了新的增长点。
6、其他经销商及代理商
银信科技:超聚变经销商
亚康股份:超聚变一级代理商
开勒股份:与超聚变第一大股东豫资控股合资成立河南豫资开勒
海峡创新:与超聚变签署战略合作协议
四、战略合作与供应链伙伴
1、软通动力( 301236 )
软通动力是超聚变的重要合作伙伴。双方在算力基础设施、AI开发平台、行业解决方案等领域深度合作。软通动力作为国内领先的软件与信息技术服务商,借助超聚变的硬件能力,共同拓展智能体时代的市场机遇。
2、天玑科技( 300245 )
天玑科技与超聚变于2026年3月正式签署战略合作协议,双方将围绕算力基础设施深度融合、Data+AI智能应用拓展、海量市场联合拓展三大方向协同发力。基于超聚变领先的算力硬件,结合天玑科技在数据库平台领域的专业积累,共同优化数据库运行性能;同时依托超聚变算力底座推出智能知识管理解决方案。
3、英维克( 002837 )
英维克为超聚变提供冷板、快换接头、Manifold等液冷产品。作为温控领域的龙头企业,英维克直接受益于超聚变液冷服务器出货量的快速增长。
4、强瑞技术( 301128 )
强瑞技术子公司三烨科技为超聚变数字技术有限公司提供散热产品,在液冷散热产业链中占据一席之地。
5、利通电子( 603629 )
利通电子在设备采购、液冷产品研发方面与超聚变有业务合作。液冷技术是AI服务器的关键散热方案,超聚变在液冷服务器市场份额领先,利通电子有望受益于这一合作。不过公司也在互动平台表示,液冷产品研发尚处于前期探讨阶段。
五、河南国资系:隐含的资产重估主线
超聚变落户河南郑州,河南国资在其成长过程中扮演了重要角色。以下公司均为河南投资集团控股或参股的上市公司,市场预期河南国资可能会围绕超聚变打造算力产业链,这些公司存在资产注入或业务协同的想象空间。
1、豫能控股:河南投资集团控股(持股61.85%),主营火力发电
2、城发环境:河南投资集团控股(持股56.47%),主营环保及高速公路
3、安彩高科:河南投资集团控股(持股41%),主营光伏玻璃及天然气
4、棕榈股份:河南财政厅控股(持股28.72%),主营园林工程
此外,豫信电科作为河南国资旗下重要的数字经济平台,是超聚变IPO背后重要的地方国资力量,其控股的荣科科技也因此成为二级市场关注焦点。
六、运营商系:既是股东又是客户
中国移动、中国电信