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诚邦股份 2 进 3 打板,当日也是芯片 3 个中封板最晚的一只。
所以就计划次日做达实智能 的 4 进 5,来个低切高操作,因为利仁科技 已经打出了 8 连板高度了。
所以早盘竞价就出了诚邦,打板达实,刚触板就炸,大面一碗。分时上刚好和利仁有明确分离动作。
连夜复盘了近一年时间高位弱转强的情况。当有更高身位时,需要增加一个风控条件!!!这也是之前系统缺失的一个条件。
这碗面吃的值!!!
$达实智能(sz002421)$