1.上证指数4112.90点，+0.87%；深成指15597.30点，+2.30%；创业板3938.50点，+2.84%
2.两市总成交2.92万亿，较昨日缩量5800亿，缩量修复行情
3.个股：3869涨、1504跌，涨跌比2.6:1，市场情绪明显回暖，短线恐慌解除

二、盘面核心特征

1.风格：科技成长全线反攻，消费金融持续走弱
领涨：电子、通信、有色、军工、电力设备；领跌：白酒、券商、地产、传媒
2.主线明确：AI算力硬件为绝对核心
PCB、光模块CPO、半导体存储、先进封装、金刚石散热集体大涨，内资集中抱团硬科技
3.资金结构

• 内资主力净流入近390亿，电子单一板块净流入254亿，断层领先

• 北向小幅净流出37亿，外资短期兑现，不影响场内主线节奏

三、今日行情逻辑

1.昨日大跌属于高位科技获利盘集中兑现，今日情绪止跌、筹码企稳，主线资金回流
2.缩量上涨说明：场内资金不愿离场、抛压衰竭，以存量抱团科技为主，场外资金观望未大举入场
3.市场格局没变：全年主线依旧是国产替代+AI算力+半导体军工，消费、金融短期无资金关注

四、技术面判断

1.沪指收复4100点，日内回踩确认支撑，短期震荡整固，上方5/20日线存在压力
2.创业板强势反弹，成长赛道弹性最强，本轮调整属于高位洗盘，并非趋势结束
3.结论：止跌修复，但未完全反转突破，下周大概率高位震荡分化

五、风险与下周思路

风险

1.科技板块短期涨幅大，存在日内反复震荡、高低轮动风险
2.量能不足，连续大涨持续性有限，忌盲目追高

操作思路

1.仓位：中性偏多，6-7成合理，不重仓满仓博弈反弹
2.方向坚守：半导体、算力硬件、通信光模块、军工新材料，优先低位细分
3.规避：高位纯题材炒作、白酒券商弱势板块
4.节奏：逢回踩低吸主线，冲高分批减仓，快进快出应对震荡

简短一句话总结

昨日大跌洗盘，今日科技主线缩量修复企稳，市场整体进入高位震荡阶段，主线不变、节奏转为轮动，下周精选硬科技细分为主。