大摩拆解英伟达Rubin机架：AI产业链价值从GPU向全硬件环节扩散
摩根士丹利最新研报通过对英伟达下一代Vera Rubin（VR200 NVL72）机架的全面物料清单（BOM）拆解，披露了行业超预期的零部件价值重构趋势。新一代Rubin机架售价较上一代GB300近乎翻倍，但成本增量并非由传统核心GPU主导，内存、PCB、MLCC、ABF基板等周边硬件环节价值大幅爆发，同时ODM代工附加值逆市场