今日 三大指数高开高走，技术上形成了一定的修复效应，短期震荡整理仍是主旋律，但值得注意的是反弹反而巨大缩量，毕竟市场情绪上还处于恐慌的修复状态，并未有太多参与反弹的动作， 还是要注意参与节奏。盘面上看：市场热点全面复苏且轮动依旧，从今日市场题材与个股的整体表现看，主力资金的动向主要还是继续围绕科技股来回反复打圈，催化剂来源于大摩的一份报告：（摩根士丹利最新研报指出，在英伟达即将推出的新一代Vera Rubin机架(VR200)中，内存组件的价值有望暴增435%，PCB所需成本涨幅最大(+233%)，其次是MLCC(+182%)、ABF载板(+82%)、电源供应器(+32%)以及散热(+12%)。此外，受机架设计复杂性提升的驱动，纯机架组装的附加值也将增加约30%。），今天的大科技板块全线围绕这些板块做多，特别是PCB板产业链集体高潮，贡献了全天最多的涨停，龙头深南电路、沪电股份双双涨停，真是强的离谱，CPO/光通信/半导体芯片及材料也是修复明显，一改昨天的破位形态继续上攻，看来还是机构要抱团到死的节奏，只能说没有成本优势的在高位个股上快进快出，低位细分龙头重仓潜伏等风来更合适。整体看大科技的趋势仍在，不过资金在板块内开始高低切动作是非常明确了，高位的波动确实是比较大了，要注意参与节奏了。（在大科技板块里更应该关注的是相对低位的细分领域龙头，更倾向于半导体芯片、算力租赁、新材料、AI应用端等细分龙头）；今日的机器人概念反复活跃，和泰机电、锋龙股份双双2连板，比起科技股的反弹差点意思，适合逢低布局的板块；最近策略上看：市场结构性行情延续，核心还是AI硬件在撑着，叠加大普微今天从小黑屋出来后继续欢歌载舞挑战监管，加上资金对周末监管传闻抱有谨慎心理，重点看周末对量化监管是否有官宣，还是要控制仓位，部分仓位继续关注大科技（半导体芯片、新材料、算力租赁、AI应用端），部分仓位关注机器人、新能源、算电协同等有消息催化的题材风格；操作上持有优博讯、富瀚微（高开没敢加，哎，）弘信电子（低吸）、赛维信息（低吸）、天通股份（低吸），回了一点血，没有昨天跌的多啊，难。。一周被蛇咬十年怕井绳；近期适合低吸持有的个股方正科技（元件）、汉塑科技（物理AI概念）、汉威科技（机器人）、万向钱潮（机器人）、浙江新能（电力）、科力尔（电机）、孩子王（零售）、天通股份（光通信材料）、中科创达（物理AI）、中电港（存储芯片分销商）。