常说的“堆叠概念股”，通常指半导体芯片堆叠（先进封装/Chiplet/3D NAND/HBM）相关的 A 股上市公司，主要沿产业链分布：

先进封测（核心环节）：长电科技（ 600584 ，XDFOI 2.5D/3D 全栈）、通富微电（ 002156 ，深度绑定 AMD 的 Chiplet/ HBM 封装）、华天科技（ 002185 ，TSV 及 3D 堆叠布局）、盛合晶微（ 688820 ，2.