PCB是电子设备的“躯干”，用于承载和连接各种电子元器件（如芯片、电阻、电容等）；而玻璃基板是先进封装领域的“高速公路”，主要用于承载裸芯片，实现芯片内部或芯片与外部的高密度、高速互连。PCB是目前电子工业的基石，通用性强且性价比高；而玻璃基板则是为了满足AI算力爆发和超高清显示需求而兴起的“特种部队”，它解决了传统PCB和硅基板在物理性能上的瓶颈，是未来高端半导体封装的重要发展方向。
说人话