光纤：长飞光纤，亨通光电
铜：西部矿业，江西铜业（国家队)
私募：景旺电子，太辰光，兴森科技，剑桥科技，多氟多，金海通
PCB：鹏鼎控股（台资）,东山精密（PCB+CPO），沪电股份（机构票），胜宏科技（外资+机构），深南电路（国家队），世运电路（T链核心），红板科技（新股），广合科技（机构），方正科技（国家队）
PCB材料：生益科技（覆铜板）,铜冠铜箔（电子铜箔），宏和科技（高端电子布），东材科技（高频树脂），南亚新材（高频CCL专精），华正新材（高频高速），德福科技（超薄+HVLP铜箔），中国巨石（电子布），风华高科（MLCC）
CPO：中际旭创，新易盛，天孚通信，光迅科技（国家队），华工科技（硅光CPO）
光材料：云南锗业（磷化铟衬底），福晶科技（高纯铌酸锂晶体），光库科技（TFLN 调制器），天通股份（铌酸锂晶体），中瓷电子（高端陶瓷封装）
光设备：罗博特科（耦合机），博众精工（共晶贴片机），智立方（高精度耦合 + 硅光 / CPO 封装），联讯仪器（1.6T 高速测试仪），大族激光（CPO+PCB），科瑞技术（光模块封装 / 耦合 ），博杰股份（光模块 / 高速连接器）
芯原股份：光芯片设计
锂矿：盛新锂能+天华新能（机构票+国家队）
六氟磷酸锂：天赐材料（容量），多氟多+石大胜华（机构）
磷酸铁锂：湖南裕能（容量），德方纳米，龙蟠科技
储能：阳光电源，德业股份，鹏辉能源，正泰电源(情绪票）
存储：兆易创新，德明利，江波龙，佰维存储，香农芯创，澜起科技（内存接口芯片）
半导体：华虹公司（晶圆厂），海光信息（CPU）
半导体设备：北方华创，中微公司（蚀刻机），拓荆科技（薄膜沉积），华海清科（CMP设备），长川科技（SoC测试机，机构看到2000亿）
半导体材料：沪硅产业（12 英寸硅片）/立昂微（硅片+射频芯片），安集科技（CMP 抛光液），南大光电（ArF 光刻胶），江丰电子（溅射靶材），鼎龙股份（KrF/ArF高端晶圆光刻胶），富创精密（零部件）
封测：长电科技（先进封装），通富微电（AMD核心供应商）