德龙激光 ：存储、玻璃基板、光纤通信、固态电池、先进封装、巨量转移、碳硅化、折叠手机、钙钛矿20倍空间新秀！全市绝无仅有、非常稀罕！

[淘股吧]
玻璃基板：早在2023年12月23日回复称,公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔(TGV)、激光开槽(low-k)、晶圆打标、模组钻孔(TMV)、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备。


1. 行业技术卡位：卡位下一代封装的“刚需”工艺

随着英特尔、台积电、三星等全球巨头明确将玻璃基板（Gl­a­ss Su­b­s­t­r­a­te）视为替代传统有机基板（有机中介层）与硅中介层（Co­W­oS-S）的颠覆性技术，玻璃基板的产业化大幕已经拉开。

德龙激光的生态位：要在玻璃上做高密度互联，最核心的硬骨头就是 TGV（Th­r­o­u­gh Gl­a­ss Via，玻璃通孔）。德龙激光凭借其在超快激光领域的积累，精准卡位了 TGV 这一不可或缺的前道核心加工设备。

2. 核心工艺能力：掌握 TGV 主流的“激光诱导刻蚀”
在玻璃上打孔非常困难，普通机械钻孔容易导致玻璃碎裂或产生微裂纹。目前行业公认最具前景、能兼顾高效率与高精度的方案是激光诱导变质/刻蚀法（La­s­er In­d­u­c­ed Et­c­h­i­ng）。

微孔质量：德龙激光的 TGV 设备通过超快激光对玻璃特定区域进行改质，使其在后续的化学刻蚀中具有极高的选择比，从而能加工出高深宽比、窄节距、垂直度极佳且侧壁光滑的盲孔、垂直通孔（X型/V型）。

多路线覆盖：除 TGV 之外，德龙在半导体领域还研发了激光开槽（Low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）以及激光解键合等设备。这意味着它不仅仅是一家“打孔”公司，而是拥有全套先进封装激光微加工能力的平台型企业。

3. 产业化壁垒：打造“激光+湿法”的全工艺试验线

这是德龙激光近期最具亮点的差异化竞争优势。TGV 并不是单一的激光打孔问题，它严重依赖前后的化学制程（如果孔壁不光滑或金属粘附性差，后续填铜就会堵塞或分层）。

全工艺打通：德龙激光通过与合作方协同，已经建成了包含湿法清洗 \ri­g­h­t­a­r­r­ow 激光诱导 \ri­g­h­t­a­r­r­ow 湿法刻蚀等全工艺的试验线。

产业化加速：这种“光＋化学”的整线验证能力，使其能够直接为下游封测厂（OS­AT）或基板厂提供通过验证的工艺闭环，极大地缩短了客户的研发周期，也筑高了竞争对手单靠卖设备很难逾越的“Kn­ow-how”（工艺诀窍）壁垒。
存储：德龙激光针对12英寸硅存储芯片开发了晶圆激光隐形切割设备（SD­BG），已获存储芯片头部厂商量产订单（2026年小批量复制订单）。

25年底获得武汉CC一台设备订单（经历了验证期2-3年），晶圆隐性切割设备，2000万元/台，合肥长鑫存储将于26年下单。国内全市场按照2年的扩产周期需求150台设备。目前独家供货。



周四、市场炒玻璃基板德龙激光 大涨15%、后跟大盘深度回调，周五、没反包、比起今天其他个股大涨的，绝对是个不错的建仓机会！


（风险提示：所有的逻辑挖掘，仅代表个人见解或个人买卖记录，不代表市场看法，不要做为自己买卖依据，风险须自控自负自担！)

（作者利益披路：本逻辑分析，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者或持有部分相关标的，下一个交易日内可能择机卖出。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。）

$德龙激光(sh688170)$
$天承科技(sh688603)$