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一，材料划分：

1，散热材料：金刚石，陶瓷，石墨烯，碳纤维


2，半导体衬底，封装材料：碳化硅，氧化镓，光刻胶，键合材料 玻璃基板


3，封装热界面材料： 金刚石复合膜，

4，其他：石英石，工业气体 ，玻璃纤维，PCB铜箔，氢氟酸，peek材料。

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