周末发酵最多的是英伟达的pcb和mlcc，让每个散户都去学了一遍，这块主要是胜宏科技，鹏鼎控股，生益科技，沪电股份等
mlcc主要有风华高科，三环集团，国瓷材料，

一，PCB产业代表企业：PCB：胜宏科技、沪电股份、生益电子、东山精密、鹏鼎控股、深南电路CCL：南亚新材、生益科技、金安国际、延江股份铜箔：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子、诺德股份、方邦股份、天承科技电子布：菲利华、宏和科技、中国巨石、中材科技、国际复材树脂：瑞丰高材、圣泉集团、东材科技、呈和科技、宏昌电子PCB设备：鼎泰高科、大族数控、芯碁微装、东威科技、凯格精机、欧科亿
2、MSAP工艺升级1.6T光模块时代mSAP工艺PCB的增长机会。光模块800G向1.6T以上代际升级对PCB提出前所未有的精度与损耗要求。传统高多层PTH设计已难以满足模块封装对布线密度和热管理的苛刻要求，推动PCB方案向类载板方向升级。随着2026至2027年1.6T光模块规模化放量，具备mSAP工艺量产能力与头部客户认证的厂商有望迎来订单放量与产品结构优化的双重驱动，业绩弹性将随光模块技术迭代充分释放。mSAP：景旺电子、鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、胜宏科技

二，MLCC（多层陶瓷电容）

1）英伟达Rubin机架，MLCC（多层陶瓷电容）：成本增加182%；

2）机构：迎接MLCC超级周期，重视产业链机遇。

MLCC：风华高科、三环集团、洁美科技、昀冢科技、利和兴、斯迪克、信维通信等

三，存储
1）英伟达Rubin机架，内存占比已飙升至25%-30%，成本涨幅高达435%。2）5月23日电，美光CEO认为存储芯片短缺问题将持续到2026年以后。存储芯片：兆易创新、普冉股份、澜起科技、北京君正、东芯股份、联芸科技等；模组：德明利、江波龙、佰维存储、大普微、朗科科技、香农芯创

周末，PCB、MLCC、商业航天最新信息！

行业精选

2026年5月24日 22:28
甘肃

161人

在小说阅读器读本章

去阅读

在小说阅读器中沉浸阅读

周末，MLCC、PCB、商业航天、存储、半导体设备最新信息：
1、MLCC（多层陶瓷电容）1）英伟达Rubin机架，MLCC（多层陶瓷电容）：成本增加182%；2）机构：迎接MLCC超级周期，重视产业链机遇。MLCC：风华高科、三环集团、洁美科技、昀冢科技、利和兴、斯迪克、信维通信等
2、PCB1）外资拆机Rubin机架，对比gb300价值量暴增环节：PCB增长233%；2）MSAP工艺升级，光模块800G向1.6T以上代际升级对PCB提出更高要求；3）多家AI-PCB公司订单充足、满产满销，AI覆铜板需求旺盛。PCB的两条大逻辑！
3、存储1）英伟达Rubin机架，内存占比已飙升至25%-30%，成本涨幅高达435%。2）5月23日电，美光CEO认为存储芯片短缺问题将持续到2026年以后。存储芯片：兆易创新、普冉股份、澜起科技、北京君正、东芯股份、联芸科技等；模组：德明利、江波龙、佰维存储、大普微、朗科科技、香农芯创

四、商业航天

1）火圣宇航发动机核心技术获突破，计划2028年发射成本降至1万元/公斤；2）5月23日，SpaceX星舰V3成功完成首飞，为其上市前核心里程碑事件。3）5月21日，据报道，SpaceX计划在五年内实现每年1万次发射。SpaceX链：信维通信、西部材料、天银机电、再升科技、通宇通讯火箭链：航天动力、超捷股份、广联航空，飞沃科技、斯瑞新材卫星链：电科蓝天、中国卫星、航天发展、海格通信、中国卫通、西测测试