周末热点
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周末，MLCC、PCB、商业航天、存储、半导体设备最新信息：
1、MLCC（多层陶瓷电容）1）英伟达Rubin机架，MLCC（多层陶瓷电容）：成本增加182%；2）机构：迎接MLCC超级周期，重视产业链机遇。MLCC：风华高科、三环集团、洁美科技、昀冢科技、利和兴、斯迪克、信维通信等
2、PCB1）外资拆机Rubin机架，对比gb300价值量暴增环节：PCB增长233%；2）MSAP工艺升级，光模块800G向1.6T以上代际升级对PCB提出更高要求；3）多家AI-PCB公司订单充足、满产满销，AI覆铜板需求旺盛。PCB的两条大逻辑！
3、存储1）英伟达Rubin机架，内存占比已飙升至25%-30%，成本涨幅高达435%。2）5月23日电，美光CEO认为存储芯片短缺问题将持续到2026年以后。存储芯片：兆易创新、普冉股份、澜起科技、北京君正、东芯股份、联芸科技等；模组：德明利、江波龙、佰维存储、大普微、朗科科技、香农芯创
四、商业航天
1）火圣宇航发动机核心技术获突破，计划2028年发射成本降至1万元/公斤；2）5月23日，SpaceX星舰V3成功完成首飞，为其上市前核心里程碑事件。3）5月21日，据报道，SpaceX计划在五年内实现每年1万次发射。SpaceX链：信维通信、西部材料、天银机电、再升科技、通宇通讯火箭链：航天动力、超捷股份、广联航空，飞沃科技、斯瑞新材卫星链：电科蓝天、中国卫星、航天发展、海格通信、中国卫通、西测测试
1、MLCC（多层陶瓷电容）1）英伟达Rubin机架，MLCC（多层陶瓷电容）：成本增加182%；2）机构：迎接MLCC超级周期，重视产业链机遇。MLCC：风华高科、三环集团、洁美科技、昀冢科技、利和兴、斯迪克、信维通信等
2、PCB1）外资拆机Rubin机架，对比gb300价值量暴增环节：PCB增长233%；2）MSAP工艺升级，光模块800G向1.6T以上代际升级对PCB提出更高要求；3）多家AI-PCB公司订单充足、满产满销，AI覆铜板需求旺盛。PCB的两条大逻辑！
3、存储1）英伟达Rubin机架，内存占比已飙升至25%-30%，成本涨幅高达435%。2）5月23日电，美光CEO认为存储芯片短缺问题将持续到2026年以后。存储芯片：兆易创新、普冉股份、澜起科技、北京君正、东芯股份、联芸科技等；模组：德明利、江波龙、佰维存储、大普微、朗科科技、香农芯创
四、商业航天
1）火圣宇航发动机核心技术获突破，计划2028年发射成本降至1万元/公斤；2）5月23日，SpaceX星舰V3成功完成首飞，为其上市前核心里程碑事件。3）5月21日，据报道，SpaceX计划在五年内实现每年1万次发射。SpaceX链：信维通信、西部材料、天银机电、再升科技、通宇通讯火箭链：航天动力、超捷股份、广联航空，飞沃科技、斯瑞新材卫星链：电科蓝天、中国卫星、航天发展、海格通信、中国卫通、西测测试
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