【天风电子】先进封测：AI算力驱动景气强化，持续重点关注先进封测链

$长电科技(sh600584)$利扬芯片(sh688135)$长川科技(sz300604)$

核心观点：

先进封测已从“周期修复”逐步演绎为“算力瓶颈资产重估”。传统封测端产业稼动率、价格、盈利均出现改善信号，后续在AI算力扩产、CoWoS放量、技术升级带动下，国产封测链有望进入量价齐升阶段。

基本面：景气拐点持续确认

-- 大封测端：长电科技、通富微电等龙头稼动率维持高位，中高端/运算类产品占比持续提升，CPO积极布局

-- 中小封测端：甬矽等公司产能利用率处于较高水平，CoWoS与高端客户导入加速

-- 测试端：伟测、利扬等受益AI/HPC芯片测试时长和复杂度提升，高端测试需求持续释放

-- 设备端：金海通、长川、华峰等受益下游扩产+国产替代，订单与业绩进入兑现期

核心主线：CoWoS扩产仍是利润与估值高弹性来源

-- AI算力持续扩张，先进封装成为高端芯片交付的核心瓶颈

-- 国内龙头近两年积极扩产，CoWoS相关产能规划从几千片向万片级别提升

-- 单先进封装产线即可显著重塑公司利润中枢，设备端也将受益于持续扩产带来的订单高增长

技术升级：从CoWoS-S到CoWoS-L，壁垒继续提升

-- CoWoS-L占比提升是明确趋势，对设备、材料、工艺控制提出更高要求

-- 相比S方案，L方案在面积扩展和成本优化上更具优势，但对高精度Die Bond、RDL、LDI、翘曲控制等能力要求更高

-- 行业竞争正在从“产能扩张”升级为“工艺能力+客户绑定+工程化量产”的综合壁垒竞争

CPO重要性提升，先进封装边界继续外延

-- AI集群规模扩大后，光互连逐步成为系统效率提升的重要方向

-- 产业链围绕EIC/PIC集成、RDL、bumping、混合键合、倒装等方向积极储备

-- 当前多数方案仍处研发验证阶段，但长期看，CPO有望进一步提升封测环节在光电融合中的战略价值

建议关注：

先进封装：盛合晶微、长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份、华天科技等

先进测试：伟测科技、利扬芯片等

封测设备：金海通、长川科技、华峰测控、芯碁微装、光力科技、精智达、矽电股份等

联系人：天风电子 李泓依